[发明专利]一种高精度研磨带及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于涂附磨具领域，涉及一种复合研磨砂布及其制造方法，具体的说是高精度研磨带及其制造方法。

背景技术

在PCB板的制作过程包含光板磨刷工序，主要是利用研磨材料对中间工序进行表面研磨，以利于铜箔面、板面的光洁，便于后续作业。

由于PCB板是高灵敏度要求的材料，因此制造中的各工序都要求非常严格；尤其在表面研磨阶段，如果加工的表面粗糙度较大，就会存在细微的凹凸不平现象，容易引起线路印刷不良进而导致断路、短路现象；如有少量研磨残留物或研磨材料存在于PCB表面，则也容易引起PCB板的氧化和腐蚀，尤其是现有的研磨材料不具有较好的粘结性能和耐水性，无法满足制造工艺的需要强度，也容易出现微量残留物的情况。因此，在PCB板的表面研磨阶段，必须选择良好的表面研磨砂布，以确保获得良好的研磨加工效果，而现有的研磨材料的精度和强度依然不能满足这种要求，会产生过多的残留物，容易引起PCB板的氧化和腐蚀。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种高精度研磨带及其制造方法，该研磨材料的强度高，具有良好的耐水性，并可以在研磨时使PCB板Ra低，不会有过多残留物，延长PCB板使用寿命。

为了解决以上技术问题，本发明提供一种高精度研磨带及其制造方法：

一种高精度研磨带，包括研磨基布、底胶胶黏剂、磨料和复胶胶黏剂，底胶胶黏剂按重量百分比包括以下组分：酚醛树脂：48-83%，填料：15-50%，表面活性剂：0.7-1.3%，稀释剂：2.5-15%，消泡剂：0.5-0.8%，以上各组分之和为100%；

填料为小于400目的重钙、轻钙、白垩土、硅藻土或硅灰粉中的至少一种；表面活性剂是脂肪族磺酸化物、烷基芳基磺酸化物、烷基萘磺酸化物、山梨醇脂肪酸酯或聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯中的至少一种；稀释剂是甲醇、乙醇、丙酮、乙酸乙酯、乙二醇单乙醚、二乙二醇乙醚或水中的至少一种；消泡剂是有机硅氧烷、聚醚、硅或醚接枝中的至少一种；

复胶胶黏剂按重量百分比包括以下组分：酚醛树脂：48-83%，高效流平剂：1.3-4.7%，抗静电剂：0.5-4.5%，填料：9-35%，偶联剂：0.2-0.7%，无机颜料：2-6%，稀释剂：0.5-9%，阻燃剂：0.5-0.8%，水性PUR分散体：5-10%，以上各组分之和为100%；

高效流平剂是聚醚改性有机硅、烷基改性有机硅、氟改性丙烯酸酯聚合物、烷基二苯基氧化物二磺酸盐、山梨醇脂肪酸酯或聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯中的至少一种；抗静电剂是阴离子型抗静电剂、阳离子型抗静电剂或非离子型抗静电剂中的至少一种；填料是碳酸钙、硅酸盐、六氟铝酸钠、氟硼酸钾、氟硼酸钠、氟化钙、氟化钠、硬脂酸钙或硬脂酸锌中的至少一种；偶联剂是硅烷偶联剂或锆类偶联剂中的至少一种；颜料是氧化铁红、氧化铁黄、氧化铁黑或氧化铁棕无机颜料中的至少一种；稀释剂是甲醇、乙醇、丙酮、乙酸乙酯、乙二醇单乙醚、二乙二醇乙醚或水中的至少一种；阻燃剂为红磷、氢氧化铝或膨胀性石墨中的至少一种；

水性PUR分散体按以下步骤制备：

㈠将经过干燥处理的聚醚多元醇装入容器中，向容器中加入甲苯二异氰酸酯于63-64℃反应3.5-4小时，然后向容器中滴加溶有二羟甲基丙酸的N-甲基-2-吡咯烷酮于62-65℃反应3.5-4小时，得到预聚体；

㈡在另一个容器中加入0℃去离子水和三乙胺高速搅拌，将步骤㈠制得的预聚体注射其中，反应2-3min后加入二羟基丙烷和乙二胺扩链，分散反应12-14min可得到水性PUR分散体；

水性PUR分散体加入的量为胶粘剂重量的16-18%；甲苯二异氰酸酯的加入量为聚醚多元醇重量的13-14%；二羟甲基丙酸的加入量为N-甲基-2-吡咯烷酮重量的13-15%；溶有二羟甲基丙酸的N-甲基-2-吡咯烷酮的加入量为聚醚多元醇与甲苯二异氰酸酯总重量的12-14%；去离子水和三乙胺的重量比为5:2，预聚体的加入量为去离子水和三乙胺总重量的17-19%；二羟基丙烷的加入量为预聚体重量的9-11%，乙二胺的加入量为预聚体重量的3-4%。