[发明专利]双介质激光焊接装置及双介质激光焊接方法

摘要

发明提供一种双介质激光焊接装置及双介质激光焊接方法，双介质激光焊接装置用于将第一工件和第二工件焊接在一起，第一工件的熔点大于第二工件的熔点，第一工件具有第一焊接区，第二工件具有第二焊接区，双介质激光焊接装置包括控制单元、激光发射单元及驱动单元，激光发射单元与控制单元连接以将激光发射至第一工件和第二工件，驱动单元与控制单元和激光发射单元连接，驱动激光发射单元移动以使激光在第一焊接区和第二焊接区之间移动，且激光在第一焊接区内的移动速率小于在第二焊接区内的移动速率。由于该双介质激光焊接装置和双介质激光焊接方法仅使用一束激光即可实现熔点不同的双介质材料的焊接，因此成本较低。

主权项

一种双介质激光焊接装置，用于将第一工件和第二工件焊接在一起，所述第一工件的熔点大于第二工件的熔点，所述第一工件具有第一焊接区，所述第二工件具有与所述第一焊接区相邻的第二焊接区，其特征在于，所述双介质激光焊接装置包括控制单元、激光发射单元及驱动单元，所述激光发射单元与所述控制单元连接以将激光发射至第一工件和第二工件，所述驱动单元与所述控制单元和激光发射单元连接，所述驱动单元驱动所述激光发射单元移动以使激光发射单元发射的激光在第一焊接区和第二焊接区之间移动，且激光在第一焊接区内的移动速率小于在第二焊接区内的移动速率。