[发明专利]双介质激光焊接装置及双介质激光焊接方法

权利要求书

1.一种双介质激光焊接装置，用于将第一工件和第二工件焊接在一起，所述第一工件的熔点大于第二工件的熔点，所述第一工件具有第一焊接区，所述第二工件具有与所述第一焊接区相邻的第二焊接区，其特征在于，所述双介质激光焊接装置包括控制单元、激光发射单元及驱动单元，所述激光发射单元与所述控制单元连接以将激光发射至第一工件和第二工件，所述驱动单元与所述控制单元和激光发射单元连接，所述驱动单元驱动所述激光发射单元移动以使激光发射单元发射的激光在第一焊接区和第二焊接区之间移动，且激光在第一焊接区内的移动速率小于在第二焊接区内的移动速率。

2.根据权利要求1所述的双介质激光焊接装置，其特征在于，所述驱动单元驱动所述激光发射单元移动，以使所述激光在第一焊接区和第二焊接区内沿“Z”字形路径移动且沿第一焊接区和第二焊接区的界面的延伸方向前进。

3.根据权利要求1或2所述的双介质激光焊接装置，其特征在于，所述激光发射单元包括激光器及与激光器球铰接的支撑座，所述驱动单元与所述激光器连接以驱动所述激光器绕所述支撑座转动。

4.根据权利要求1至3任一项所述的双介质激光焊接装置，其特征在于，还包括功率调节单元，所述功率调节单元与所述控制单元和激光发射单元连接，所述功率调节单元调节所述激光发射单元发射激光的功率以使激光在第一焊接区的功率大于在第二焊接区的功率。

5.一种双介质激光焊接方法，用于将第一工件和第二工件焊接在一起，所述第一工件的熔点大于第二工件的熔点，所述第一工件具有第一焊接区，所述第二工件具有与所述第一焊接区相邻的第二焊接区，其特征在于，所述双介质激光焊接方法包括如下步骤：

向所述第一焊接区或第二焊接区发射激光；

使所述激光在所述第一焊接区和第二焊接区之间移动，且激光在第一焊接区内的移动速率小于在第二焊接区内的移动速率。

6.根据权利要求5所述的双介质激光焊接方法，其特征在于，使所述激光在第一焊接区和第二焊接区内沿“Z”字形路径移动且沿第一焊接区和第二焊接区的界面的延伸方向前进。

7.根据权利要求5或6所述的双介质激光焊接方法，其特征在于，在使所述激光移动的同时调节所述激光的功率以使激光在第一焊接区的功率大于在第二焊接区的功率。