[发明专利]用于离子注入机预冷腔的晶片固定装置无效
| 申请号： | 201310631466.7 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103646840A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 严骏;裴雷洪 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/20 | 分类号： | H01J37/20 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;陶金龙 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶片固定装置，用于将晶片固定于离子注入机的预冷腔中，包括：绝缘层，其为固定装置表面层；基体，位于绝缘层下方并支撑绝缘层，基体中设有至少一冷却液流道，用于注入冷却液对晶片进行冷却；固定环，设于绝缘层上方，用于对晶片施加一向下压力以将晶片固定于固定装置上；驱动装置，用于带动固定环向下运动以将晶片压迫于固定装置上，以及带动固定环向上运动以供取下或安装晶片。其允许向晶片背面通入更大气压的气体，有利于提高晶片冷却效率，且结构简单、故障率降低，避免了ESC直流电压可能对晶片产生的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 离子 注入 预冷 晶片 固定 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片固定装置，用于将晶片固定于离子注入机的预冷腔中，包括：绝缘层，其为所述固定装置表面层；基体，位于所述绝缘层下方并支撑所述绝缘层，所述基体中设有至少一冷却液流道，用于注入冷却液对所述晶片进行冷却；固定环，设于所述绝缘层上方，用于对所述晶片施加一向下压力以将所述晶片固定于所述固定装置上；驱动装置，用于带动所述固定环向下运动以将所述晶片压迫于所述固定装置上，以及带动所述固定环向上运动以供取下或安装所述晶片。
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