[发明专利]用于离子注入机预冷腔的晶片固定装置无效

专利信息
申请号: 201310631466.7 申请日: 2013-11-29
公开(公告)号: CN103646840A 公开(公告)日: 2014-03-19
发明(设计)人: 严骏;裴雷洪 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01J37/20 分类号: H01J37/20
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;陶金龙
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 离子 注入 预冷 晶片 固定 装置
【权利要求书】:

1.一种晶片固定装置,用于将晶片固定于离子注入机的预冷腔中,包括:

绝缘层,其为所述固定装置表面层;

基体,位于所述绝缘层下方并支撑所述绝缘层,所述基体中设有至少一冷却液流道,用于注入冷却液对所述晶片进行冷却;

固定环,设于所述绝缘层上方,用于对所述晶片施加一向下压力以将所述晶片固定于所述固定装置上;

驱动装置,用于带动所述固定环向下运动以将所述晶片压迫于所述固定装置上,以及带动所述固定环向上运动以供取下或安装所述晶片。

2.如权利要求2所述的晶片固定装置,其特征在于,所述固定环包括一环体和至少一凸部,所述环体内径略大于所述晶片半径,所述凸部自所述环体内侧向其中心凸起,用于将所述晶片压迫于所述固定装置上。

3.如权利要求3所述的晶片固定装置,其特征在于,所述凸部为多个,均匀分布于所述环体上。

4.如权利要求1至3中任一项所述的晶片固定装置,其特征在于,所述晶片固定装置上还设有一气体流道,其自底部贯通所述固定装置,用于向所述晶片背面与绝缘层之间吹送气体。

5.如权利要求4所述的晶片固定装置,其特征在于,所述驱动装置还包括一压力调节单元,用于调节所述固定环施加于所述晶片的压力。

6.如权利要求4所述的晶片固定装置,其特征在于,所述固定环由弹性材料制成。

7.一种离子注入机,包括预冷腔,所述预冷腔中设有如权利要求1至3中任一项所述的晶片固定装置,用于将晶片固定于所述预冷腔中进行冷却工艺。

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