[发明专利]线路板的制作方法

摘要

本发明涉及一种线路板的制作方法，包括步骤：提供一绝缘基板，在该绝缘基板进行钻孔；进行清洁处理；利用定位还原胶进行灌孔，使得孔壁形成一定位还原胶层；对灌孔后的绝缘基板进行烘干处理；利用定位还原胶在所述绝缘基板上印制线路；对线路进行烘干处理；在所述线路表面及孔壁还原铜，以使线路表面及孔壁形成导电铜层；对线路板进行阻焊处理。本发明的方法，利用定位还原胶在绝缘基板上灌孔及印制线路，再在线路及孔壁上还原一层铜，相对于现有工艺，省去了以覆铜基板制作时必须经过的沉铜、贴膜、对位、曝光显影、蚀刻、去膜等步骤，极大地简化了工艺步骤，效率更高，同时，也减少了人工和机械设备的投入成本，且更加节能环保。

主权项

一种线路板的制作方法，其特征在于，它包括以下步骤：S1、提供一合适大小的绝缘基板，在该绝缘基板上进行钻孔；S2、对钻孔后的绝缘基板进行清洁处理；S3、利用定位还原胶进行灌孔，使得绝缘基板上各个孔的孔壁形成一定位还原胶层；S4、对灌孔后的绝缘基板进行烘干处理，以使定位还原胶层粘接成型于孔壁；S5、利用定位还原胶在所述绝缘基板上印制线路；S6、对所述绝缘基板上的线路进行烘干处理，以使所述线路粘接成型于绝缘基板表面；S7、在所述线路表面及孔壁的定位还原胶层表面还原铜，以使线路表面及孔壁的定位还原胶层表面形成具有一定厚度的导电铜层；S8、对还原有所述导电铜层的线路板进行阻焊处理。