[发明专利]线路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，特别涉及一种相对于传统方法更加简单、环保、节能的线路板的制作方法。

背景技术

线路板（包括PCB及FPC）是电子产品中的电路载体，电子产品是信息时代不可或缺的必需品，因此，决定了线路板加工行业是经济发展中不可或缺的产业，同时它是也高污染、高能耗、高成本的行业。

现有的线路板加工工艺包括以下步骤：覆铜基板钻孔—清洁处理（去毛刺、打磨）—沉铜—贴膜—对位—曝光显影(或抗腐蚀油墨)—图形电镀—蚀刻—去膜—电气通断检测—清洁处理—网印阻焊图形（印绿油）—固化—网印标记符号等等，整个工艺过程至少要十五个步骤以上，其工艺相当的复杂，人工投入及设备投入成本相当大，此外，上述工艺中至少八道为湿制程，这些湿制程往往用到一些物质进行清洗等，例如甲醛等，这些物质一方面对人体有害，对长期从事该行业的人员存在较大的伤害，另一方面，对水、空气等造成了严重的环境污染。

发明内容

本发明的主要目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种更加简单、环保、节能的线路板的制作方法。

本发明解决现有技术问题所采用的技术方案是：一种线路板的制作方法，它包括以下步骤：

S1、提供一合适大小的绝缘基板，在该绝缘基板进行钻孔；

S2、对钻孔后的绝缘基板进行清洁处理；

S3、利用定位还原胶进行灌孔，使得绝缘基板上各个孔的孔壁形成一定位还原胶层；

S4、对灌孔后的绝缘基板进行烘干处理，以使定位还原胶层粘接成型于孔壁；

S5、利用定位还原胶在所述绝缘基板上印制线路；

S6、对所述绝缘基板上的线路进行烘干处理，以使所述线路粘接成型于绝缘基板表面；

S7、在所述线路表面及孔壁的定位还原胶层表面还原铜，以使线路表面及孔壁的定位还原胶层表面形成具有一定厚度的导电铜层；

S8、对还原有所述导电铜层的线路板进行阻焊处理。

下面对上述技术方案作进一步阐述：

进一步的，所述步骤S4及S6中，烘干处理采用远红外烘干，并在烘干过程中采用氩气作为保护。

进一步的，所述定位还原胶包含以下组分及含量(重量)的原料制成：树脂乳液40%-60%、铝粉10%-35%、高分子石油脑1%-15%及二氧化硅5%-20%。

进一步的，所述树脂乳液为水性环氧树脂乳液。

进一步的，所述步骤S7中，在所述线路表面及孔壁定位还原胶层表面还原铜采用化学还原的方法，以所述线路表面及孔壁定位还原胶层表面的铝作为初始还原剂，先在线路的表面及孔壁的定位还原胶层表面还原一层锌，再以该线路表面及孔壁定位还原胶层表面上的锌作为还原剂，将线路表面的锌层及孔壁定位还原胶层表面上的锌层还原成铜。

进一步的，所述步骤S3具体包括：

S31、采用丝网印刷方式，利用定位还原胶作为印刷材料，在绝缘基板上各个孔的上方分别印制一附着在孔上端的定位还原胶层；

S32、采用超声波对印制有定位还原胶层的绝缘基板进行振动，以破坏定位还原胶层的表面张力，使定位还原胶层中的定位还原胶顺着孔壁向下流动，最终均匀覆盖在孔壁上。

进一步的，所述步骤S6之前还包括，采用超声波对印制有线路的绝缘基板进行振动。

进一步的，所述绝缘基板为玻纤板。

本发明的有益效果是：其一、本发明提供的线路板的制作方法，利用定位还原胶在绝缘基板上灌孔及印制线路，再在线路及孔壁还原一层铜，该线路相当于现有工艺中经蚀刻后的线路，以定位还原胶代替了覆铜基板上的铜膜，相对于现有工艺，省去了以覆铜基板制作时必须经过的沉铜、贴膜、对位、曝光显影(或抗腐蚀油墨)、蚀刻、去膜等等步骤，极大地简化了整个加工工艺步骤，使得线路板的制作变得简单、效率更高，同时，也减少了人工和机械设备的投入成本，解除了以覆铜基板制作线路板的各种限制；其二、相对于现有工艺，减少了多道湿制程，减少了各种原料的使用，包括对人体有害的甲醛等物质，如此，可以达到节能减排的效果，减少对从业人员的伤害，也减少了对环境的污染等。

附图说明

图1是本发明线路板制作方法的流程图；

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

以下将结合附图及具体实施例详细说明本发明的技术方案，以便更清楚、直观地理解本发明的发明实质。

参照图1所示，本发明提供了一种线路板的制作方法，它包括以下步骤：