[发明专利]一种耐高温晶体谐振器底座与外壳的烧结封装工艺无效
| 申请号： | 201310602107.9 | 申请日： | 2013-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN104660201A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 巨杰 | 申请（专利权）人： | 西安立元智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 西安智萃知识产权代理有限公司 61221 | 代理人： | 李东京 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐高温晶体谐振器底座与外壳的烧结封装工艺，属于谐振器、振荡器金属基座烧结工艺技术领域，包括金属底座、超声波触头真空内腔，金属底座表面电镀锡铜合金能达到320°C高温气流基座不流锡，并实现内部抽真空，频率误差在4.5ppm以内，所述超声波触头采用先进镀镍技术，能保证在壳内外都镀镍，且镀层厚度均匀，烧结工艺采用低温、低氮气排放烧结，并使用循环水冷却，高温抗老化时的频率漂移，本发明采用金属与玻璃的玻封烧结工艺，通过氧化式隧道炉烧结工艺，在基座表面电镀锡铜合金，使很小的工件在冷热变更时能保证良好的气密性；可以有效节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 晶体 谐振器 底座 外壳 烧结 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种耐高温晶体谐振器底座与外壳的烧结封装工艺，包括金属底座、超声波触头真空内腔，其特征在于：所述的金属底座表面电镀锡铜合金能达到320°C高温气流基座不流锡，并实现内部抽真空，频率误差在4.5ppm以内，所述超声波触头采用先进镀镍技术，能保证在壳内外都镀镍，且镀层厚度均匀，所述烧结工艺采用低温、低氮气排放烧结，并使用循环水冷却，高温抗老化时的频率漂移。
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