[发明专利]一种铜铬合金表层改性的工艺方法有效
| 申请号： | 201310598533.X | 申请日： | 2013-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN103602983A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 陈名勇;颜培涛;林毓;黄国伟;张宏浪;叶凡 | 申请（专利权）人： | 桂林电器科学研究院有限公司 |
| 主分类号： | C23C26/00 | 分类号： | C23C26/00;C23C24/10 |
| 代理公司： | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人： | 汤凌志 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜铬合金表层改性的工艺方法，通过采用真空电子束焊接设备对CuCr合金进行表层熔化处理，从而在铜铬合金触头的表面形成一层致密的、高纯度的、显微组织Cr颗粒细小的工作层的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 表层 改性 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种铜铬合金表层改性的工艺方法，包括以下步骤:1)将采用粉末烧结法制备好的CuCr合金坯件安装在焊接室，抽真空并保持焊接室真空度；2)启动电子束焊机，对CuCr合金坯件上表层进行电子束自动熔化处理；3）将电子束表层熔化处理后的CuCr合金坯件整形。
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