[发明专利]一种铜铬合金表层改性的工艺方法有效
| 申请号: | 201310598533.X | 申请日: | 2013-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN103602983A | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
| 发明(设计)人: | 陈名勇;颜培涛;林毓;黄国伟;张宏浪;叶凡 | 申请(专利权)人: | 桂林电器科学研究院有限公司 |
| 主分类号: | C23C26/00 | 分类号: | C23C26/00;C23C24/10 |
| 代理公司: | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人: | 汤凌志 |
| 地址: | 541004 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 合金 表层 改性 工艺 方法 | ||
1.一种铜铬合金表层改性的工艺方法,包括以下步骤:
1)将采用粉末烧结法制备好的CuCr合金坯件安装在焊接室,抽真空并保持焊接室真空度;
2)启动电子束焊机,对CuCr合金坯件上表层进行电子束自动熔化处理;
3)将电子束表层熔化处理后的CuCr合金坯件整形。
2.根据权利要求1所述的铜铬合金表层改性的工艺方法,其特征在于:得到的CuCr合金坯件上表层的高性能触头工作层的厚度在0.5mm-2.0mm。
3.根据权利要求1所述的铜铬合金表层改性的工艺方法,其特征在于:所述焊接室真空度在8×10-1-1×10-3Pa。
4.根据权利要求1所述的铜铬合金表层改性的工艺方法,其特征在于:所述电子束焊机的焊接参数:高压30kV-60kV、焊接电流30mA-80mA、焊接速度6mm-20mm/s、焊缝搭接率30%-40%。
5.根据权利要求1-4任一所述的铜铬合金表层改性的工艺方法,其特征在于:所述的CuCr合金坯件,其中铬含量为20%-50%。
6.根据权利要求1-4任一所述的铜铬合金表层改性的工艺方法,其特征在于:可以在制备CuCr合金坯的过程中添加钨粉、钼粉、铁粉、锆粉、镍粉中的任意一种或两种直至全部五种,每一种添加元素的含量≤1.5%质量分数。
7.根据权利要求1-4任一所述的铜铬合金表层改性的工艺方法,其特征在于:所述的CuCr合金坯件安装在焊接室内数控工作台上,数控工作台配有夹具安装CuCr合金坯件,采用恒温夹具。
8.根据权利要求7所述的铜铬合金表层改性的工艺方法,其特征在于:数控工作台是X、Y二维自动控制台,通过设定程序,使焊接按预期设定的任意平面曲线路径进行自动熔化。
9.根据权利要求7所述的铜铬合金表层改性的工艺方法,其特征在于:数控工作台是通过设定程序,使焊接按预期设定的焊接电流、焊接速度、焊缝搭接率进行自动熔化。
10.根据权利要求1-4任一所述的铜铬合金表层改性的工艺方法,其特征在于:用液压机将电子束表层熔化处理后的CuCr合金坯件整形。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桂林电器科学研究院有限公司,未经桂林电器科学研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310598533.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





