[发明专利]一种层状电磁薄膜功能材料鼓包试样的制备方法有效

专利信息
申请号: 201310594553.X 申请日: 2013-11-22
公开(公告)号: CN103682086A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 毛卫国;丁佳;戴翠英;肖敏;周望;谢敏;方岱宁 申请(专利权)人: 湘潭大学
主分类号: H01L43/12 分类号: H01L43/12
代理公司: 长沙市融智专利事务所 43114 代理人: 魏娟
地址: 411105*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种层状电磁薄膜材料鼓包试样的制备方法。该方法首先采用湿氧化法和机械加工法对单晶硅薄片进行处理,获得一面为单晶硅表面,另一面为带特定盲孔的二氧化硅表面。然后在单晶硅面沉积电磁薄膜材料,并完成高温退火。再使用有机硅胶将沉积薄膜材料的那面粘结到一个带有圆孔的石英片衬底上,再密封样品表面,只暴露出盲孔区域。然后将其放入到氢氧化钾溶液中进行腐蚀,使得盲孔区域底部剩余的基底发生化学反应。根据预先标定好的腐蚀速率来确定腐蚀时间长短,直至把该区域的单晶硅腐蚀掉,完全露出样品另一面沉积的薄膜。然后对其清洗、干燥和去除有机硅胶,最终获得带独立支撑窗口的层状电磁薄膜材料鼓包样品。
搜索关键词: 一种 层状 电磁 薄膜 功能 材料 鼓包 试样 制备 方法
【主权项】:
一种层状电磁薄膜材料鼓包试样的制备方法,其特征在于:对单晶硅片(1)进行氧化处理后,得到外表面包覆有二氧化硅层(2)、中间为单晶硅层(1)的层状复合层;打磨抛光除去复合层上、下面中任一个面的二氧化硅层(2),在另一个表面上进行盲孔(3)或盲孔阵列机械加工;然后在无二氧化硅层的那面上沉积电磁薄膜材料,得到附着有薄膜并带盲孔(3)的单晶硅片(1)的材料复合层;用有机硅胶将带有圆形通孔的石英片衬底(6)粘附于薄膜上,得到预制试样,然后再用有机硅胶对预制试样进行表面密封处理,只露出盲孔(3),再对盲孔(3)进行化学腐蚀至薄膜处;清洗之后,得到带独立支撑窗口的层状薄膜材料鼓包试样;所述薄膜的厚度为20nm‑1000nm;所述盲孔垂直贯穿通过二氧化硅层(2),至单晶硅层(1)内部;所述通孔正对于盲孔(3);预制试样进行表面密封处理时,使所采用的密封材料在通孔内不与薄膜接触;化学腐蚀盲孔(3)时,所用腐蚀液为氢氧化钾溶液。
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