[发明专利]感应芯片封装方法在审
| 申请号： | 201310589641.0 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN104659041A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 何孟南;林建亨;郑清水;周柏文 | 申请（专利权）人： | 硕达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种感应芯片封装方法，包含有下列步骤：a)提供一感应芯片，设有复数导电接点以及一感测区；b)将该感应芯片由一黏着剂黏着贴合于一电路基板上；c)将一模坝容设于该感应芯片的感测区与该导电接点之间的区域；d)将复数导线分别连接于该电路基板的导电接点与该感应芯片的导电接点；以及e)将一封装体设置于该电路基板上及该感应芯片上；且该封装体包覆该些导线与该模坝；该模坝可缓冲该感应芯片于压模工艺中所产生的应力冲击，亦于压模工艺后形成一开放感测空间，令该感应芯片感应讯号或状态提升，以此增加该感应芯片的生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 感应 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种感应芯片封装方法，包含有下列步骤：a）提供一感应芯片(22)，该感应芯片(22)设有复数导电接点(222)以及一感测区(224)；b）将该感应芯片(22)由一黏着剂(24)黏着贴合于一电路基板(21)上；该电路基板(21)设有复数导电接点(212)；c）将一模坝(25)容设于该感应芯片(22)的感测区(224)与该导电接点(222)之间的区域；d）将复数导线(23)分别连接于该电路基板(21)的导电接点(212)与该感应芯片(22)的导电接点(222)；以及e）将一封装体(26)设置于该电路基板(21)上及该感应芯片(22)上；该封装体(26)包覆该些导线(23)与该模坝(25)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
