[发明专利]感应芯片封装方法

权利要求书

1.一种感应芯片封装方法，包含有下列步骤：

a）提供一感应芯片(22)，该感应芯片(22)设有复数导电接点(222)以及一感测区(224)；

b）将该感应芯片(22)由一黏着剂(24)黏着贴合于一电路基板(21)上；该电路基板(21)设有复数导电接点(212)；

c）将一模坝(25)容设于该感应芯片(22)的感测区(224)与该导电接点(222)之间的区域；

d）将复数导线(23)分别连接于该电路基板(21)的导电接点(212)与该感应芯片(22)的导电接点(222)；以及

e）将一封装体(26)设置于该电路基板(21)上及该感应芯片(22)上；该封装体(26)包覆该些导线(23)与该模坝(25)。

2.根据权利要求1所述的感应芯片封装方法，其中，步骤d)工艺可设置于步骤c)工艺之前，其后再接续完成步骤c)工艺及步骤e)工艺，不影响该整体感应芯片封装结构(20)的成型。

3.根据权利要求1所述的感应芯片封装方法，其中，步骤c)工艺可设置于步骤b)工艺之前，其后再接续完成步骤d)工艺及步骤e)工艺，不影响该整体感应芯片封装结构(20)的成型。

4.根据权利要求1或2或3所述的感应芯片封装方法，其中，该封装体(26)的一顶面(262)上设置一遮盖件(28)，使得该感应芯片(22)的感测区(224)位于该遮盖件(28)的下方，且自形成一感测空间(29)。

5.根据权利要求4所述的感应芯片封装方法，其中，该遮盖件(28)为一具透光性的物件。

6.根据权利要求1或2或3所述的感应芯片封装方法，其中，自该封装体(26)的顶面(262)朝向该感应芯片(22)的感测区(224)方向凹陷形成环绕于该感测区(224)上方的一凹槽(264)，将一遮盖件(28)设置于该凹槽(264)之中。

7.根据权利要求6所述的感应芯片封装方法，其中该遮盖件(28)为一具透光性的物件。

8.根据权利要求1或2或3所述的感应芯片封装方法，其中，包含有一遮盖件(28)且设有至少一通孔(282)，该感应芯片(22)的感测区(224)位于该遮盖件(28)的该通孔(282)下方。

9.根据权利要求1所述的感应芯片封装方法，其中，该模坝(25)是利用网印工艺直接网印涂布于该感应芯片(22)的感测区(224)与该导电接点(222)之间的区域。

10.根据权利要求1所述的感应芯片封装方法，其中，该模坝(25)是利用铸模工艺将该模坝(25)铸模成型后，再设置于该感应芯片(22)的感测区(224)与该导电接点(222)之间的区域。