[发明专利]各向异性导电膜及半导体装置有效
申请号: | 201310586937.7 | 申请日: | 2013-11-20 |
公开(公告)号: | CN103834319A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 朴度炫;金奎峰;林佑俊 | 申请(专利权)人: | 第一毛织株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J9/02;C09J133/00;C09J133/10;C09J175/14;C09J133/20;C09J11/04;H01L23/488 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 康泉;王珍仙 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开涉及各向异性导电膜和包括所述各向异性导电膜的半导体装置,其中,所述各向异性导电膜包括作为粘结剂树脂的含有羟基取代的(甲基)丙烯酸烷基酯单体的丙烯酸共聚物,从而在提供优异的粘附力的同时在被粘附物的端子之间的空间中呈现线状压痕。 | ||
搜索关键词: | 各向异性 导电 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种各向异性导电粘结剂膜,包括:a)丙烯酸共聚物树脂;b)聚氨酯树脂;c)可自由基聚合的材料;和d)导电颗粒,其中,基于所述丙烯酸共聚物树脂的总重量,所述a)丙烯酸共聚物树脂包括10wt%至50wt%的羟基取代的(甲基)丙烯酸烷基酯单体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于第一毛织株式会社,未经第一毛织株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310586937.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。