[发明专利]各向异性导电膜及半导体装置有效
| 申请号： | 201310586937.7 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN103834319A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 朴度炫;金奎峰;林佑俊 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J9/02;C09J133/00;C09J133/10;C09J175/14;C09J133/20;C09J11/04;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 半导体 装置 | ||
1.一种各向异性导电粘结剂膜，包括：
a)丙烯酸共聚物树脂；
b)聚氨酯树脂；
c)可自由基聚合的材料；和
d)导电颗粒，
其中，基于所述丙烯酸共聚物树脂的总重量，所述a)丙烯酸共聚物树脂包括10wt%至50wt%的羟基取代的(甲基)丙烯酸烷基酯单体。
2.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述a)丙烯酸共聚物树脂具有70℃或更高的玻璃化转变温度。
3.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述羟基取代的(甲基)丙烯酸烷基酯单体为(甲基)丙烯酸羟乙酯。
4.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，通过脂肪族或脂环族(甲基)丙烯酸烷基酯单体中的至少一种单体与所述羟基取代的(甲基)丙烯酸烷基酯单体的共聚，制备所述a)丙烯酸共聚物树脂。
5.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述a)丙烯酸共聚物树脂包括(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸甲酯和(甲基)丙烯酸羟乙酯单体。
6.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，以固含量计，基于所述各向异性导电膜的总重量，所述各向异性导电膜包括：a)10wt%至70wt%的所述丙烯酸共聚物树脂、b)1wt%至50wt%的所述聚氨酯树脂、c)1wt%至40wt%的所述可自由基聚合的材料和d)1wt%至30wt%的所述导电颗粒。
7.一种半导体装置，包括：
包括第一电极的第一连接元件；
包括第二电极的第二连接元件；和
根据权利要求1至6的任一项所述的各向异性导电膜，所述各向异性导电膜布置在所述第一连接元件和所述第二连接元件之间，并将所述第一电极粘结到所述第二电极，
其中，在将所述各向异性导电膜预压制和主压制到所述第一连接元件和所述第二连接元件上之后，所述各向异性导电膜在所述第二连接元件的端子之间的空间中呈现线状压痕。
8.如权利要求7所述的半导体装置，其中，所述线状压痕形成在所述端子之间的空间的总区域的30%或更小的区域中，同时所述线状压痕的中心线为所述端子之间的空间的中心线。
9.如权利要求7所述的半导体装置，其中，所述第一连接元件具有膜的形状，并且所述第二连接元件具有基板的形状。
10.如权利要求7所述的半导体装置，其中，在1.0MPa至5.0MPa的负荷下于50℃至70℃的温度进行预压制1至5秒，并在1.0MPa至4.0MPa的负荷下于110℃至150℃的温度进行主压制1至7秒。
11.如权利要求10所述的半导体装置，其中，在预压制和主压制后测量，所述各向异性导电膜具有800gf/cm或更大的粘结强度。
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