[发明专利]一种基于MEMS双加热器的热导率和热扩散系数传感器有效
| 申请号： | 201310578646.3 | 申请日： | 2013-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN103698357B | 公开（公告）日： | 2016-10-19 |
| 发明（设计）人： | 赵立波;陈闯;蒋庄德;赵玉龙;王苑 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20;G01N25/00 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710049*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种基于MEMS双加热器的热导率和热扩散系数传感器，包括基底，加热器设置在基底的上表面中央，焊盘位于基底上表面加热器的旁边，和加热器连接，绝缘层薄膜覆盖在加热器、焊盘和基底之上，绝缘层薄膜上设置有腔壁，腔壁和绝缘层薄膜形成空腔结构中装有被测液体，加热器同时作为温度传感器；加热器为多折结构金属带，由两根以上的等宽度、等间隔的平行金属带串联而成，分为窄加热器和宽加热器，用已知热导率和热扩散系数的参考液体作为被测液体反向推导出基底热导率和热扩散系数，提高测量精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 mems 加热器 热导率 扩散系数 传感器 | ||
【主权项】：
一种基于MEMS双加热器的热导率和热扩散系数传感器，包括基底(1)，其特征在于：加热器(6)设置在基底(1)的上表面中央，焊盘(5)位于基底(1)上表面加热器(6)的旁边，和加热器(6)连接，绝缘层薄膜(2)覆盖在加热器(6)、焊盘(5)和基底(1)之上，绝缘层薄膜(2)上设置有腔壁(3)，腔壁(3)和绝缘层薄膜(2)形成空腔结构中装有被测液体(4)，加热器(6)同时作为温度传感器；所述的加热器(6)为多折结构金属带，由两根以上的等宽度、等间隔的平行金属带串联而成；加热器(6)左侧单根金属带作为窄加热器(11)，其余段串联金属带为宽加热器(12)；所述焊盘(5)包括第一焊盘(8)、第二焊盘(9)和第三焊盘(10)，第一焊盘(8)连接在窄加热器(11)尾端和宽加热器(12)起始端的连接处，第二焊盘(9)连接窄加热器(11)起始端，第三焊盘(10)连接宽加热器(12)尾端；所述的基底(1)下表面粘贴铜块(7)作为热沉；所述的绝缘层薄膜(2)采用二氧化硅或氮化硅。
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