[发明专利]在硅基材表面形成二氧化硅薄膜的方法、晶体硅电池的制备方法及晶体硅电池有效
申请号: | 201310573983.3 | 申请日: | 2013-11-15 |
公开(公告)号: | CN103594556A | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 张伟 | 申请(专利权)人: | 英利集团有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0216;H01L31/068 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴贵明;张永明 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明公开了一种在硅基材表面形成二氧化硅薄膜的方法、晶体硅电池的制备方法及晶体硅电池。一种在硅基材表面形成二氧化硅薄膜的方法,其中,该方法包括通过水蒸汽与所述硅基材表面的硅材料反应形成二氧化硅薄膜。通过采用水蒸汽与硅基材表面的硅材料反应制备二氧化硅薄膜,其反应速率快,产物无污染。此外,二者反应产物中的部分氢还能扩散至硅基材内部。这些氢能够与硅基材表面的悬挂键结合,或者与硅基材内部的缺陷、杂质结合,从而起到钝化晶界、缺陷或杂质的作用。在此基础上,应用本发明所提供的方法,能够有效提高二氧化硅薄膜的制备效率,还能够有效改善硅基材的光电性能。 | ||
搜索关键词: | 基材 表面 形成 二氧化硅 薄膜 方法 晶体 电池 制备 | ||
【主权项】:
一种在硅基材表面形成二氧化硅薄膜的方法,其特征在于,所述方法包括通过水蒸汽与所述硅基材表面的硅材料反应形成所述二氧化硅薄膜。
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
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