[发明专利]提取芯片版图的版图图形特征的方法及CMP仿真方法

摘要

本发明提供了一种提取芯片版图的版图图形特征的方法及CMP仿真方法，在提取版图图形特征的过程中，采用增量配分法，首先将芯片版图划分为多个网格，然后任选一网格，计算该网格的图形特征，在该网格的基础上逐次扩大网格尺寸，计算每次扩大后网格的网格图形特征，采用加权平均法计算得到该任选网格的网格等效图形特征，之后采用同样的方法计算得到芯片版图的每个网格的网格等效图形特征，将所有的网格等效图形特征作为版图图形特征。上述方法通过采用增量配分法作为芯片版图划分后各个网格邻近效应的关联机制，充分考虑了CMP工艺中不同网格图形的邻近效应，实现了芯片版图表面形貌的准确预测，提高了CMP工艺仿真的准确性。

主权项

一种提取芯片版图的版图图形特征的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：读取芯片版图，将所述芯片版图划分为多个网格；步骤2：逐次选取所述多个网格中相邻的X×Y个网格，第i次选取的所述多个网格中的X×Y个网格作为第i网格，第i+1网格包含并大于所述第i网格，i从1～N逐次取值，N为大于1的正整数，分别计算第1网格、第2网格、...和第N网格的网格图形特征，其中，X为所述第i网格的横向网格数，Y为所述第i网格的纵向网格数，X和Y均为大于或等于1的正数，X和Y的取值逐次增大或不变，当i=1时，X=1且Y=1，所述第1网格为所述芯片版图的多个网格中的任一网格；步骤3：根据所述第1网格、第2网格、...和第N网格的网格图形特征，采用加权平均法计算所述第1网格的网格等效图形特征；步骤4：重复步骤2～步骤3，计算所述芯片版图的多个网格中的每个网格的网格等效图形特征，所有所述芯片版图网格的网格等效图形特征为所述芯片版图的版图图形特征。