[发明专利]提取芯片版图的版图图形特征的方法及CMP仿真方法

权利要求书

1.一种提取芯片版图的版图图形特征的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：读取芯片版图，将所述芯片版图划分为多个网格；

步骤2：逐次选取所述多个网格中相邻的X×Y个网格，第i次选取的所述多个网格中的X×Y个网格作为第i网格，第i+1网格包含并大于所述第i网格，i从1～N逐次取值，N为大于1的正整数，分别计算第1网格、第2网格、...和第N网格的网格图形特征，其中，X为所述第i网格的横向网格数，Y为所述第i网格的纵向网格数，X和Y均为大于或等于1的正数，X和Y的取值逐次增大或不变，当i=1时，X=1且Y=1，所述第1网格为所述芯片版图的多个网格中的任一网格；

步骤3：根据所述第1网格、第2网格、...和第N网格的网格图形特征，采用加权平均法计算所述第1网格的网格等效图形特征；

步骤4：重复步骤2～步骤3，计算所述芯片版图的多个网格中的每个网格的网格等效图形特征，所有所述芯片版图网格的网格等效图形特征为所述芯片版图的版图图形特征。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述网格图形特征包括图形密度、图形线宽或图形间距中的任意一种或几种。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述网格图形特征包括图形密度时，所述网格等效图形特征包括等效密度；

所述第i网格的图形密度d_i为：其中，T为所述第i网格包含的具有图形的互连线微元结构的个数，S_t为每个所述互连线微元结构的面积，D_i为所述第i网格的尺寸；

所述第1网格的等效密度d为：其中，f_i为所述第i网格对应的第一加权权重。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述网格图形特征包括图形线宽时，所述网格等效图形特征包括等效线宽；

所述第i网格的图形线宽w_i为：其中，H为所述第i网格包含的具有图形的互连线微元结构的个数，S_h为每个所述互连线微元结构的面积；

所述第1网格的等效线宽w为：其中，g_i为所述第i网格对应的第二加权权重。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述网格图形特征包括图形间距时，所述网格等效图形特征包括等效间距；

所述第i网格的图形间距s_i为：其中，K为所述第i网格包含的具有图形的互连线微元结构的个数，S_k为每个所述互连线微元结构的面积，D_i为所述第i网格的尺寸；

所述第1网格的等效间距s为：其中，q_i为所述第i网格对应的第三加权权重。

6.根据权利要求3～5任一项所述的方法，其特征在于，所述第一加权权重f_i、第二加权权重g_i或第三加权权重q_i采用最小二乘拟合法计算得到。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第1网格的尺寸D₁小于或等于所述芯片版图的平坦化长度，所述平坦化长度根据CMP实验的测试结果得到。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述逐次选取所述多个网格中相邻的X×Y个网格具体为：根据横向扩大原则、纵向扩大原则或中心发散原则逐次选取所述多个网格中相邻的X×Y个网格。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，当根据所述横向扩大原则逐次选取所述多个网格中相邻的X×Y个网格时，X的取值逐次增大，且Y=1。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述X的取值逐次线性增大或非线性增大。

11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，当根据所述纵向扩大原则逐次选取所述多个网格中相邻的X×Y个网格时，X=1，且Y的取值逐次增大。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述Y的取值逐次线性增大或非线性增大。

13.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，当根据所述中心发散原则逐次选取所述多个网格中相邻的X×Y个网格时，X和Y的取值均逐次增大。