[发明专利]用于电气和电子部件的铜合金材料及其制造方法在审
| 申请号： | 201310553345.5 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103805807A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 朴哲民;黄寅晔 | 申请（专利权）人： | 株式会社豊山 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C9/10;C22C1/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电气和电子部件的铜合金材料及其制造方法。更特别地，本发明公开了一种具有卓越的机械强度特性、高电导率和高热稳定性的铜合金材料以及这种铜合金材料的制造方法，这种铜合金材料作为一种用于信息传输和用于家用电器及汽车的连接器等的电器插头（包括半导体引线框架）的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电气 电子 部件 铜合金 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于电气和电子部件的铜合金材料，包括：0.5‑4.0wt%的镍，0.1‑1.0wt%的硅，0.02‑0.2wt%的磷，其余为Cu和不可避免的杂质。
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