[发明专利]用于电气和电子部件的铜合金材料及其制造方法

权利要求书

1.一种用于电气和电子部件的铜合金材料，包括：0.5-4.0wt%的镍，0.1-1.0wt%的硅，0.02-0.2wt%的磷，其余为Cu和不可避免的杂质。

2.如权利要求1所述的铜合金材料，其中所述的不可避免的杂质包括至少一种过渡金属，所述过渡金属选自由钛、钴、铁、锰、铬、铌、钒、锆和铪构成的组，其中所述至少一种过渡金属利用P作为中介物与Ni-Si-P基沉淀物进行化学地结合以形成Ni-Si-P-X形式的化合物，其中X是过渡金属。

3.如权利要求1所述的铜合金材料，其中所述的不可避免的杂质的总量在所述铜合金材料的Ni和Si的总量的10wt%以内。

4.如权利要求1所述的铜合金材料，还包括0.3wt%或以下的镁。

5.如权利要求1所述的铜合金材料，还包括0.3wt%或以下的银。

6.如权利要求1所述的铜合金材料，还包括1.0wt%或以下的锌。

7.如权利要求1所述的铜合金材料，还包括0.8wt%或以下的锡。

8.如权利要求1所述的铜合金材料，其中所述的铜合金材料中的沉淀物具有1μm或以下的尺寸。

9.一种制造铜合金材料的方法，所述方法包括：

通过熔融和浇铸获得铸块，使得该铸块具有以下组成：0.5-4.0wt%的Ni，0.1-1.0wt%的Si，0.02-0.2wt%的P，其余为Cu和不可避免的杂质；

在介于750和1050℃之间的温度下热加工所述铸块和水冷该热加工的铸块；

冷加工该通过热加工所获得的产品至所需厚度，和在介于300和600℃之间的温度下重复地退火和空气冷却该冷加工的产品达1-15小时；和

在介于300和700℃之间的温度下持续地应力去除热处理该通过冷加工获得的产品达10-600秒。

10.如权利要求9所述的方法，其中所述的不可避免的杂质的总量在所述铜合金材料的Ni和Si的总量的10%以内。

11.如权利要求9所述的方法，其中在所述熔融中，进一步添加0.3wt%或以下的Mg。

12.如权利要求9所述的方法，其中在所述熔融中，进一步添加0.3wt%或以下的Ag。

13.如权利要求9所述的方法，其中在所述熔融中，进一步添加1.0wt%或以下的Zn。

14.如权利要求9所述的方法，其中在所述熔融中，进一步添加0.8wt%或以下的Sn。

15.如权利要求9所述的方法，其中在所述铜合金材料中所形成的沉淀物具有1μm或以下的尺寸。