[发明专利]树脂封装装置及树脂封装方法

摘要

在运送树脂块的装载器中，在收容各树脂块的收容部所具有的壁的内部形成连通道，并对连通道供给冷却用介质并使其流动，从而冷却树脂块。由此，排除被加热的夹具或第一、第二成型模辐射的辐射热的影响，并能够将树脂块的温度维持恒温并进行管理，以防止树脂块的劣化或变质。

主权项

一种树脂封装装置，具备：第一成型模；第二成型模，与所述第一成型模相对设置；型腔，设置于所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个中；加热机构，设置于所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个中；和运送机构，将封装前基板和树脂材料运送至所述第一成型模与所述第二成型模之间，所述树脂封装装置在安装于所述封装前基板上的芯片元件收纳在所述第一成型模与所述第二成型模之间的状态下，将所述第一、第二成型模合模，使由所述树脂材料生成的流动性树脂在所述型腔内硬化以形成硬化树脂，并通过所述硬化树脂将所述芯片元件树脂封装，所述树脂封装装置的特征在于，所述运送机构具备：收容部，收容所述树脂材料且具有绝热性；夹具，设置在所述收容部的侧方两侧，用于包含所述芯片元件的所述封装前基板；加热器，内装在所述夹具中，用于预热所述封装前基板。