[发明专利]树脂封装装置及树脂封装方法

权利要求书

1.一种树脂封装装置，具备：

第一成型模；

第二成型模，与所述第一成型模相对设置；

型腔，设置于所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个中；

加热机构，设置于所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个中；和

运送机构，将封装前基板和树脂材料运送至所述第一成型模与所述第二成型模之间，

所述树脂封装装置在安装于所述封装前基板上的芯片元件收纳在所述第一成型模与所述第二成型模之间的状态下，将所述第一、第二成型模合模，使由所述树脂材料生成的流动性树脂在所述型腔内硬化以形成硬化树脂，并通过所述硬化树脂将所述芯片元件树脂封装，

所述树脂封装装置的特征在于，所述运送机构具备：

收容部，收容所述树脂材料且具有绝热性；

夹具，设置在所述收容部的侧方两侧，用于包含所述芯片元件的所述封装前基板；

加热器，内装在所述夹具中，用于预热所述封装前基板。

2.一种树脂封装装置，具备：

第一成型模；

第二成型模，与所述第一成型模相对设置；

型腔，设置于所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个中；

加热机构，设置于所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个中；和

运送机构，将封装前基板和树脂材料运送至所述第一成型模与所述第二成型模之间，

所述树脂封装装置在安装于所述封装前基板上的芯片元件收纳在所述第一成型模与所述第二成型模之间的状态下，将所述第一、第二成型模合模，使由所述树脂材料生成的流动性树脂在所述型腔内硬化以形成硬化树脂，并通过所述硬化树脂将所述芯片元件树脂封装，

所述树脂封装装置的特征在于，所述运送机构具备：

收容部，收容所述树脂材料且具有绝热性；

夹具，设置在所述收容部的侧方两侧，用于包含所述芯片元件的所述封装前基板；

加热器，内装在所述夹具中，用于预热所述封装前基板；

连通道，以包围所述树脂材料的侧面周围的方式设置于所述收容部所具有的壁的内部；和

供给机构，对所述连通道供给冷却用介质。

3.一种树脂封装装置，具备：

第一成型模；

第二成型模，与所述第一成型模相对设置；

型腔，设置于所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个中；

加热机构，设置于所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个中；和

运送机构，将封装前基板和树脂材料运送至所述第一成型模与所述第二成型模之间，

所述树脂封装装置在安装于所述封装前基板上的芯片元件收纳在所述第一成型模与所述第二成型模之间的状态下，将所述第一、第二成型模合模，使由所述树脂材料生成的流动性树脂在所述型腔内硬化以形成硬化树脂，并通过所述硬化树脂将所述芯片元件树脂封装，

所述树脂封装装置的特征在于，所述运送机构具备：

收容部，收容所述树脂材料且具有绝热性；

夹具，设置在所述收容部的侧方两侧，用于包含所述芯片元件的所述封装前基板；

加热器，内装在所述夹具中，用于预热所述封装前基板；和

盖，包围所述收容部，并且具有绝热性。

4.一种树脂封装装置，具备：

第一成型模；

第二成型模，与所述第一成型模相对设置；

型腔，设置于所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个中；

加热机构，设置于所述第一成型模和所述第二成型模的至少任一个中；和

运送机构，将封装前基板和树脂材料运送至所述第一成型模与所述第二成型模之间，

所述树脂封装装置在安装于所述封装前基板上的芯片元件收纳在所述第一成型模与所述第二成型模之间的状态下，将所述第一、第二成型模合模，使由所述树脂材料生成的流动性树脂在所述型腔内硬化以形成硬化树脂，并通过所述硬化树脂将所述芯片元件树脂封装，

所述树脂封装装置的特征在于，所述运送机构具备：

收容部，收容所述树脂材料且具有绝热性；

夹具，设置在所述收容部的侧方两侧，用于包含所述芯片元件的所述封装前基板；

加热器，内装在所述夹具中，用于预热所述封装前基板；

盖，包围所述收容部，并且具有绝热性；

连通道，以包围所述树脂材料的周围的方式设置于所述盖所具有的壁的内部；和

供给机构，对所述连通道供给冷却用介质。