[发明专利]包装多晶硅有效
| 申请号： | 201310553157.2 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103863586A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | M·菲茨;B·利希滕埃格;R·佩赫 | 申请（专利权）人： | 瓦克化学股份公司 |
| 主分类号： | B65B1/04 | 分类号： | B65B1/04;B65B29/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 过晓东 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及包装块体多晶硅的方法，在该方法中将多晶硅块体引入到第一塑料袋中，之后将第一塑料袋引入到第二塑料袋中，或者在引入多晶硅块体前先将第一塑料袋插入到第二塑料袋中，其结果是多晶硅块体存在于密封的双层袋中，其中在引入多晶硅块体后和密封双层袋前将双层袋中两个塑料袋内存在的空气除掉以使双层袋的体积相对多晶硅块体的体积比为2.4–3.0。 | ||
| 搜索关键词： | 包装 多晶 | ||
【主权项】：
包装块体形式的多晶硅的方法，在该方法中，将块体引入到第一塑料袋中，在块体引入后将第一塑料袋引入到第二塑料袋中，或者在块体引入到第一塑料袋前已经将第一塑料袋插入到第二塑料袋中，结果是块体存在于密封的双层袋中，其中在密封双层袋前，将引入块体后的双层袋中两个塑料袋内存在的空气除掉，以使相对块体的体积，双层袋的总体积为2.4–3.0。
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