[发明专利]包装多晶硅

权利要求书

1.包装块体形式的多晶硅的方法，在该方法中，将块体引入到第一塑料袋中，在块体引入后将第一塑料袋引入到第二塑料袋中，或者在块体引入到第一塑料袋前已经将第一塑料袋插入到第二塑料袋中，结果是块体存在于密封的双层袋中，其中在密封双层袋前，将引入块体后的双层袋中两个塑料袋内存在的空气除掉，以使相对块体的体积，双层袋的总体积为2.4–3.0。

2.如权利要求1所述的方法，其中相对块体的体积，第一塑料袋的总体积为2.0-2.7。

3.如权利要求1或2所述的方法，其中第一塑料袋的尺寸使得形成塑料袋的塑料薄膜贴紧块体。

4.如权利要求1或2所述的方法，其中利用夹具或冲击装置、利用抽吸装置或利用真空腔，通过挤压塑料袋从塑料袋去除空气。

5.如权利要求1或2所述的方法，其中包装操作期间的相对空气湿度为30-70%。

6.如权利要求1或2所述的方法，其中双层袋中两个塑料袋的每一个都在去除空气后用焊接分别密封。

7.如权利要求1或2所述的方法，其中利用共同焊接缝通过焊接法将双层袋中的两个塑料袋密封。

8.如权利要求1或2所述的方法，其中在块体引入到第一塑料袋后，由第一塑料袋除去空气，密封第一塑料袋并将其引入到第二塑料袋中，从而得到双层袋，然后由第二塑料袋除去空气并将其密封。

9.双层袋，其包含第一和第二塑料袋及存在于第一塑料袋中的块体形式的多晶硅，其中第一塑料袋已经插入到第二塑料袋中，两个塑料袋都已经密封，且相对于多晶硅块体的体积，双层袋的总体积为2.4–3.0。

10.如权利要求9所述的双层袋，其中相对于块体的体积，第一袋的总体积为2.0-2.7。

11.如权利要求9或权利要求10所述的双层袋，其中第一和第二塑料袋用焊接密封并且具有共同焊接缝。