[发明专利]一种汽车用LED灯的封装结构无效
| 申请号： | 201310552495.4 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103560199A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 李春清;韦树宝 | 申请（专利权）人： | 桂林福冈新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 陈月福 |
| 地址： | 541002 广西壮*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种汽车用LED灯的封装结构，包括基板、LED芯片、封装盖片，所述封装盖片贴在所述基板上，所述封装盖片上设有小孔，所述小孔的形状和尺寸与所述LED芯片的形状和尺寸相匹配，所述LED芯片固定在所述基板上，且所述LED芯片处于所述封装盖片的小孔内，所述LED芯片上罩有光学透镜，所述光学透镜为非对称的一半球体。在LED芯片上罩设有光学透镜，通过LED芯片上罩设的光学透镜可对LED封装结构的出光角度进行调整，扩大其发光面，从而提高了显示质量，提高了观看者的观看效果同时具有清晰亮度截止线及低封装热阻的特点，可以满足汽车前照灯对光源的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 汽车 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种汽车用LED灯的封装结构，其特征在于：包括基板、LED芯片、封装盖片，所述封装盖片贴在所述基板上，所述封装盖片上设有小孔，所述小孔的形状和尺寸与所述LED芯片的形状和尺寸相匹配，所述LED芯片固定在所述基板上，且所述LED芯片处于所述封装盖片的小孔内，所述LED芯片上罩有光学透镜，所述光学透镜为非对称的一半球体。
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