[发明专利]一种汽车用LED灯的封装结构无效
| 申请号： | 201310552495.4 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103560199A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 李春清;韦树宝 | 申请（专利权）人： | 桂林福冈新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 陈月福 |
| 地址： | 541002 广西壮*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 汽车 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种汽车用LED灯的封装结构，其特征在于：包括基板、LED芯片、封装盖片，所述封装盖片贴在所述基板上，所述封装盖片上设有小孔，所述小孔的形状和尺寸与所述LED芯片的形状和尺寸相匹配，所述LED芯片固定在所述基板上，且所述LED芯片处于所述封装盖片的小孔内，所述LED芯片上罩有光学透镜，所述光学透镜为非对称的一半球体。
2.根据权利要求1所述的一种汽车用LED灯的封装结构，其特征在于：在所述光学透镜包覆LED芯片的内部空间中放置有荧光粉。
3.根据权利要求1或2所述的一种汽车用LED灯的封装结构，其特征在于：所述光学透镜为硅胶透镜。
4.根据权利要求1或2所述的一种汽车用LED灯的封装结构，其特征在于：在所述基板上设有散热元件，所述散热元件与所述LED芯片相连。
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