[发明专利]封装结构和其制作方法有效
| 申请号： | 201310552017.3 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103811465B | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 李嘉炎;蔡欣昌;李芃昕 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张然;李昕巍 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装结构和其制作方法，封装结构包括：一第一半导体元件，包括一第一半导体基底和一第一电子元件，第一半导体元件具有一第一侧和相对第一侧的第二侧，其中至少部分第一电子元件邻近第一侧，且其中第一半导体元件具有一通孔，穿过第一半导体元件，其中通孔具有一第一开口，邻近第一侧；一内连线结构，设置于第一半导体元件中，其中内连线结构包括：一导孔结构，设置于通孔中，且导孔结构不超过第一开口；一第一金属垫，设置于第一半导体元件的第一侧上，且覆盖通孔，其中第一金属垫邻接导孔结构，且电性连接第一电子元件；及一第二半导体元件，与第一半导体元件垂直整合，其中第二半导体元件包括一第二电子元件，电性连接第一电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构的制作方法，包括：提供一第一半导体元件，包括一第一电子元件，具有一第一侧和相对于该第一侧的第二侧；形成一通孔，穿过该第一半导体元件，其中该通孔具有一第一开口和一第二开口，该第一开口邻近该第一侧，该第二开口邻近该第二侧；形成一第一金属垫，覆盖该第一开口，其中该第一金属垫及该第一电子元件位于该第一半导体元件的同一平面上；在形成该第一金属垫之后，采用一电镀工艺形成一导孔结构于该通孔中，其中该导孔结构包括导电材料且邻接该第一金属垫；及将该第一半导体元件大体上与第二半导体元件垂直整合；其中该第一金属垫的一部分延深入该通孔中。
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