[发明专利]芯片卡、运行芯片卡的方法和制造芯片卡的方法在审
| 申请号: | 201310539628.4 | 申请日: | 2013-11-05 |
| 公开(公告)号: | CN103810520A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
| 发明(设计)人: | P.拉克曼 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 臧永杰;胡莉莉 |
| 地址: | 德国瑙伊比*** | 国省代码: | 德国;DE |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及芯片卡、运行芯片卡的方法和制造芯片卡的方法。芯片卡(10)具有电子电路(14),天线(16)和耦合元件(18),该耦合元件能相对于所述天线(16)机械运动。所述电子电路(14)与所述天线(16)的电磁耦合取决于所述耦合元件(18)的位置。 | ||
| 搜索关键词: | 芯片 运行 方法 制造 | ||
【主权项】:
用于无接触地执行授权过程和/或支付过程的芯片卡(10),具有:‑电子电路(14),‑天线(16),和‑耦合元件(18),该耦合元件能相对于所述天线(16)机械运动,其中所述电子电路(14)与所述天线(16)的电磁耦合取决于所述耦合元件(18)的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司,未经英飞凌科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310539628.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:封装结构和其制作方法
- 下一篇:薄片处理设备及其控制方法





