[发明专利]芯片卡、运行芯片卡的方法和制造芯片卡的方法

权利要求书

1.用于无接触地执行授权过程和/或支付过程的芯片卡（10），具有：

-电子电路（14），

-天线（16），和

-耦合元件（18），该耦合元件能相对于所述天线（16）机械运动，其中所述电子电路（14）与所述天线（16）的电磁耦合取决于所述耦合元件（18）的位置。

2.根据权利要求1所述的芯片卡（10），其中所述电子电路（14）具有线圈（24），以及其中所述电子电路（14）与所述天线（16）的电磁耦合经由该线圈（24）进行。

3.根据上述权利要求之一所述的芯片卡（10），其中所述耦合元件（18）具有能影响所述电磁耦合所借助的区域。

4.根据权利要求2和3所述的芯片卡（10），其中所述耦合元件（18）可运动地布置为，使得在所述耦合元件（18）的第一位置所述区域被布置在所述线圈（24）和所述天线（16）之外，并且在所述耦合元件（18）的第二位置所述区域被布置在所述线圈（24）与所述天线（16）之间。

5.根据权利要求3或4之一所述的芯片卡（10），其中所述耦合元件（18）具有第一区域（28），借助该第一区域能够增强所述电磁耦合。

6.根据权利要求5所述的芯片卡（10），其中所述第一区域（28）具有铁磁材料。

7.根据权利要求3至6之一所述的芯片卡（10），其中所述耦合元件（18）具有第二区域（30），借助该第二区域能够减小所述电磁耦合。

8.根据权利要求7所述的芯片卡（10），其中所述第二区域（30）具有高频屏蔽材料。

9.根据上述权利要求之一所述的芯片卡（10），其中所述耦合元件（18）沿着直线可运动地布置。

10.根据权利要求1至4之一所述的芯片卡（10），其中所述耦合元件（18）可旋转地布置。

11.根据上述权利要求之一所述的芯片卡（10），其中所述耦合元件（18）被构造和布置为，使得该耦合元件能够借助直接的体接触而运动。

12.根据上述权利要求之一所述的芯片卡（10），其中所述耦合元件（18）被构造和布置为，使得该耦合元件能够借助所述芯片卡（10）的运动而运动。

13.芯片卡，具有：

-卡主体（12），

-与所述卡主体（12）耦合的芯片（22），

-与所述卡主体（12）耦合的天线（16），和

-耦合元件（18），该耦合元件与所述卡主体（12）耦合并且被构造和布置为，使得该耦合元件能相对于所述卡主体（12）机械运动并且所述芯片（22）与所述天线（16）之间的电磁耦合强度能借助耦合元件（18）被影响。

14.根据权利要求13所述的芯片卡（10），其中该芯片卡（10）具有与所述芯片（22）电耦合的线圈（24），以及其中所述芯片（22）与所述天线（16）的电磁耦合借助所述线圈（24）进行。

15.根据权利要求13或14之一所述的芯片卡（10），其中所述耦合元件（18）具有第一区段，借助该第一区段能够增大所述电磁耦合强度。

16.根据权利要求15所述的芯片卡（10），其中所述第一区段具有铁磁材料。

17.根据权利要求13至16之一所述的芯片卡（10），其中所述耦合元件（18）具有第二区段，借助该第二区段能够减小所述电磁耦合强度。

18.根据权利要求17所述的芯片卡（10），其中所述第二区段具有高频屏蔽材料。

19.根据权利要求15至18之一所述的芯片卡（10），其中所述耦合元件（18）可运动地布置为，使得在所述耦合元件（18）的第一位置所述第一区段被布置在所述线圈（24）和所述天线（16）之外和/或所述第二区段被布置在所述线圈（24）与所述天线（16）之间，和/或在所述耦合元件（18）的第二位置所述第一区段被布置在所述线圈（24）与所述天线（16）之间和/或所述第二区段被布置在所述线圈（24）和所述天线（16）之外。