[发明专利]电子产品的基片研磨剂在审
| 申请号： | 201310538756.7 | 申请日： | 2013-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN103614115A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 夏泽军 | 申请（专利权）人： | 昆山宏凌电子有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人： | 李涛 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电子产品的基片研磨剂，其是一种碱性的亲水半透明液体，其采用去离子水并含有：高纯硅粉粒子和单晶金刚石粒子的混合物；2~5%的脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠；2%的铜缓蚀剂巯基苯骈噻唑MBT；其pH值为9~12，该研磨剂适用各种电子产品的基片研磨和抛光处理，对电子产品的污染小，研磨光亮平整，使用安全环保。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 研磨剂 | ||
【主权项】：
一种电子产品的基片研磨剂，其特征在于：所述研磨剂是一种碱性的亲水半透明液体，所述液体的溶剂是去离子水，且其中含有：1）高纯硅粉粒子和单晶金刚石粒子的混合物；2）2~5%的脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠；3）2%的铜缓蚀剂巯基苯骈噻唑MBT；4）所述研磨剂的pH值为9~12。
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