[发明专利]电子产品的基片研磨剂在审
| 申请号： | 201310538756.7 | 申请日： | 2013-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN103614115A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 夏泽军 | 申请（专利权）人： | 昆山宏凌电子有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人： | 李涛 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子产品 研磨剂 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子产品的基片研磨剂，其特征在于：所述研磨剂是一种碱性的亲水半透明液体，所述液体的溶剂是去离子水，且其中含有：
1）高纯硅粉粒子和单晶金刚石粒子的混合物；
2）2~5%的脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠；
3）2%的铜缓蚀剂巯基苯骈噻唑MBT；
4）所述研磨剂的pH值为9~12。
2.如权利要求1所述的基片研磨剂，其特征在于：所述粒子混合物的含量为30%。
3.如权利要求1所述的基片研磨剂，其特征在于：所述碱性的亲水半透明液体采用NaOH或KOH调节所得。
4.如权利要求1所述的基片研磨剂，其特征在于：其内所含Cu和Fe的浓度小于30ppm。
5.如权利要求1所述的基片研磨剂，其特征在于：高纯的硅粉粒子和单晶金刚石粒子的混合物的质量比为1:2。
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