[发明专利]倒装LED芯片结构及倒装LED芯片封装结构

摘要

一种倒装LED芯片结构包括外延片、多个LED芯片、金属条及绝缘层，多个LED芯片间隔分布于外延片表面，相邻两个LED芯片之间通过金属条电连接，每一LED芯片包括P极电极层及N极电极层，绝缘层填充于多个LED芯片之间的间隔处及P极电极层与N极电极层之间的间隔处，金属条嵌设于绝缘层中，位于外延片相对两侧最边缘的P极电极层与N极电极层外露于绝缘层。金属条嵌设于绝缘层里面，对金属条起保护作用，且金属条的宽度较大，提高了金属条的强度。多个LED芯片同时封装于一外延片上，减少或避免LED芯片的切割次数，防止切割对LED芯片的机械损伤，从而提高LED芯片的可靠性。同时提供一种倒装LED芯片封装结构。

主权项

一种倒装LED芯片结构，其特征在于，包括：外延片；多个LED芯片，间隔分布于所述外延片表面，每一所述LED芯片包括：P极电极层；及N极电极层，与所述P极电极层相互间隔设置以相互绝缘；金属条，每一所述P极电极层与相邻所述LED芯片的N极电极层通过所述金属条电连接，每一所述N极电极层与相邻所述LED芯片的N极电极层通过所述金属条并联；绝缘层，填充于多个所述LED芯片之间的间隔处及所述P极电极层与N极电极层之间的间隔处，所述金属条嵌设于所述绝缘层上；其中，位于所述外延片相对两侧最边缘的所述P极电极层与N极电极层外露于所述绝缘层。