[发明专利]无损伤芯片成型封装工艺

摘要

本发明公开了一种无损伤芯片成型封装工艺，包括步骤切筋：首先切除芯片引线框架外引脚之间的中筋和尾筋，使芯片引线框架外引脚长度符合安装要求；分离：将芯片之间连接的外边框隔断，形成独立芯片；成型：利用芯片引脚成型模先使水平延伸的芯片引线框架外引脚弯折形成上打弯弧，使芯片引线框架外引脚弯折垂直向下，然后再利用芯片引脚成型模将垂直的芯片引线框架外引脚弯折形成下打弯弧，弯折后引线框架外引脚端部恢复水平设置。芯片外引脚设有上打弯弧和下打弯弧两个打弯点，使下打弯弧与芯片本体距离稍远，便于外引脚的焊接，防止焊锡渗入芯片与线路板之间，从而保证芯片和线路板的正常使用，提高电子产品使用的安全性。

主权项

无损伤芯片成型封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、切筋首先切除芯片引线框架外引脚之间的中筋，然后切除芯片引线框架外引脚的尾筋，使芯片引线框架外引脚长度符合安装要求；步骤二、分离将芯片之间连接的外边框隔断，形成独立芯片；步骤三、成型利用芯片引脚成型模先使水平延伸的芯片引线框架外引脚弯折形成上打弯弧，使芯片引线框架外引脚弯折垂直向下，然后再利用所述芯片引脚成型模将垂直的芯片引线框架外引脚弯折形成下打弯弧，弯折后引线框架外引脚端部恢复水平设置。