[发明专利]无损伤芯片成型封装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片制作工艺，尤其涉及一种无损伤芯片成型封装工艺。

背景技术

在芯片两侧边分别设有便于安装固定和实现电连接的外引脚，传统结构的芯片外引脚一般为垂直于芯片向下延伸，在使用时根据使用需要将芯片的外引脚进行适当弯折，以便于焊接固定，这种弯折会使芯片外引脚的弯折角度不同，从而影响芯片安装固定后的美观性，也影响了同一电路板上其它电子部件的布置和安装，使用很不方便。

随后也出现了带有弯折的芯片外引脚，但是这种弯折是由上下两个弯折点，且两弯折点均为直角结构，在安装时，由于外引脚与芯片本体之间的距离过进，而使焊锡很容易渗入芯片的底部，从而影响芯片的性能和线路板的正常使用，使用很不安全。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种有助于提高产品质量和强化安装稳定性的无损伤芯片成型封装工艺。 

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：无损伤芯片成型封装工艺，包括以下步骤：

步骤一、切筋

首先切除芯片引线框架外引脚之间的中筋，然后切除芯片引线框架外引脚的尾筋，使芯片引线框架外引脚长度符合安装要求；

步骤二、分离

将芯片之间连接的外边框隔断，形成独立芯片；

步骤三、成型

利用芯片引脚成型模先使水平延伸的芯片引线框架外引脚弯折形成上打弯弧，使芯片引线框架外引脚弯折垂直向下，然后再利用所述芯片引脚成型模将垂直的芯片引线框架外引脚弯折形成下打弯弧，弯折后引线框架外引脚端部恢复水平设置。

作为优选的技术方案，所述芯片引脚成型模包括上模定位板，穿过所述上模定位板相对安装有两个上模导柱，两所述上模导柱底端分别连接有弹簧座，所述弹簧座内安装有驱动弹簧；两所述上模导柱之间固定安装有上成型刀导柱，所述上成型刀导柱外周套装有导柱套，沿所述导柱套外周设有凸轮槽轨，两所述弹簧座通过销轴连接有上成型刀，两所述上成型刀的上端分别安装有可沿所述凸轮槽轨滚动的驱动凸轮，所述上成型刀导柱下端设有容纳芯片引线框架的上芯片半槽；对应所述上模定位板设有下模定位板，所述下模定位板上对应所述上成型刀导柱安装有下成型刀，且所述下成型刀上端设有与所述上芯片半槽配合使用的下芯片半槽。

作为对上述技术方案的改进，所述下芯片半槽两侧壁分别设置为与所述上打弯弧对应的弧形环壁。

作为对上述技术方案的改进，所述上打弯弧和所述下打弯弧分别设置为90°。

由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：芯片外引脚设有上打弯弧和下打弯弧两个打弯点，由于两个打弯点均为弧形设置，使下打弯弧与芯片本体距离稍远，便于外引脚的焊接固定，防止焊锡渗入芯片与印刷线路板之间，从而保证了芯片和印刷线路板的正常使用，提高了电子产品使用的安全性和稳定性。

附图说明  

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：

图1是本发明实施例的结构示意图；

图2是图1中A处的结构放大图；

图3是本发明实施例芯片引脚成型模的结构示意图；

图中：1-上模定位板；2-上模导柱；3-弹簧座；4-驱动弹簧；5-上成型刀导柱；6-导柱套；7-凸轮槽轨；8-销轴；9-上成型刀；10-驱动凸轮；11-弧形环壁；12-下模定位板；13-下成型刀；14-芯片引线框架；15-上打弯弧；16-下打弯弧。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，进一步阐述本发明。在下面的详细描述中，只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例。毋庸置疑，本领域的普通技术人员可以认识到，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，附图和描述在本质上是说明性的，而不是用于限制权利要求的保护范围。

如图1和图2所示，无损伤芯片成型封装工艺，包括以下步骤：

步骤一、切筋

首先切除芯片引线框架14外引脚之间的中筋，然后切除芯片引线框架14外引脚的尾筋，使芯片引线框架14外引脚长度符合安装要求；

步骤二、分离

将芯片之间连接的外边框隔断，形成独立芯片；

步骤三、成型