[发明专利]柔性基板制备方法

摘要

本发明实施例公开了一种柔性基板制备方法，涉及显示技术领域，藉由气体产生的压力差，将柔性基板与刚性基底剥离开，从而解决了柔性基板分离困难的问题。本发明实施例提供的一种柔性基板制备方法，包括：在刚性基底上形成牺牲层；在对应牺牲层所在区域内的柔性基板上形成切割线，切割线形成一闭合切割区域且切割线切割深至牺牲层；在闭合切割区域外侧的柔性基板上形成孔洞，向孔洞内注入气体；利用封装材料将孔洞以及切割线密封，将形成有牺牲层以及柔性基板的刚性基底置于低压环境；利用低压环境与孔洞内注入气体之间产生的气压差，将闭合切割区域内的柔性基板与刚性基底剥离开。

主权项

一种柔性基板制备方法，其特征在于，包括：在刚性基底上形成牺牲层；在形成有所述牺牲层的所述刚性基底上制备柔性基板；所述柔性基板与所述牺牲层之间的接着力小于所述柔性基板与所述刚性基底之间的接着力；在对应所述牺牲层所在区域内的所述柔性基板上形成切割线，所述切割线形成一闭合切割区域且所述切割线切割深至所述牺牲层；在闭合切割区域外侧的所述柔性基板上形成孔洞，向所述孔洞内注入气体；利用封装材料将所述孔洞以及所述切割线密封，将形成有所述牺牲层以及所述柔性基板的所述刚性基底置于低压环境；利用低压环境与所述孔洞内注入气体之间产生的气压差，将闭合切割区域内的所述柔性基板与所述刚性基底剥离开。