[发明专利]一种提升缺陷分类准确度的方法及装置有效
申请号: | 201310506672.5 | 申请日: | 2013-10-23 |
公开(公告)号: | CN103606529A | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 倪棋梁;陈宏璘;龙吟 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 竺路玲 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本一种提升缺陷分类准确度的方法及装置,通过包括一缺陷分类设备,所述缺陷分类设备包括一发送/接收模块、一处理模块和一存储模块;所述接收模块用于接收缺陷数据并将该缺陷数据传输至所述处理模块;所述处理模块用于对缺陷数据进行处理分类并生成一缺陷分类数据;所述存储模块用于存储所述缺陷分类数据;所述发送模块用于将所述存储模块中存储的缺陷分类数据进行发送。通过设置一缺陷分类设备,将缺陷观察设备观察到的缺陷数据进行处理分析后得到一缺陷分类数据并进行储存,在下一次缺陷检测设备进行缺陷检测时,可直接调取缺陷分类数据并直接输出缺陷趋势图,极大提高了检测效率,同时提高了检测精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 提升 缺陷 分类 准确度 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种提升缺陷分类准确度的方法,其特征在于,包括一缺陷检测设备、一缺陷观察设备及一缺陷分类设备,所述缺陷分类设备储存有缺陷分类数据,步骤如下:提供一待检测芯片,所述缺陷检测设备对所述待检测芯片表面所可能存在的缺陷进行检测,并读取所述缺陷分类设备中储存的缺陷分类数据,如果读取到与所述缺陷相匹配的缺陷分类数据,最后输出一缺陷趋势图。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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