[发明专利]粘着半导体芯片的装置

摘要

一种粘着半导体芯片的装置是用于将芯片粘着固定或多芯片堆栈的封装机构。该装置包含一第一进料输送机构、一第二进料输送机构、一预压模块及一主要压合模块。该第一进料输送机构及该第二进料输送机构分别传送封装载体至预压模块执行预压合的位置，及分别传送或停留已完成预压合的封装载体于该主要压合模块执行主要压合的位置。该预压模块会施加压力使至少一个芯片与该封装载体或该封装载体上另一芯片进行预压合。然后该主要压合模块中多个压合头会同时施压多个已完成预压合的芯片，并使该多个芯片与一封装载体或该封装载体上芯片进行主要压合。

主权项

一种粘着半导体芯片的装置，是用于将芯片粘着固定或多芯片堆栈于封装载体上，其特征在于：包括：一预压模块，会取放并施加压力使至少一个芯片与一封装载体或一封装载体上另一芯片进行预压合；一主要压合模块，包括多个压合头，会同时施压多个已完成预压合的芯片，并使该多个芯片与一封装载体或一封装载体上另多个芯片进行主要压合；一第一进料输送机构；以及一第二进料输送机构，该第一进料输送机构及该第二进料输送机构分别传送封装载体至所述预压模块执行预定压合的位置，及分别传送或停留已完成预压合的封装载体于所述主要压合模块执行主要压合的位置；其中，所述预压模块执行预定压合的位置及所述主要压合模块执行主要压合的位置均位于所述第一进料输送机构及所述第二进料输送机构上。