[发明专利]粘着半导体芯片的装置

权利要求书

1.一种粘着半导体芯片的装置，是用于将芯片粘着固定或多芯片堆栈于封装载体上，其特征在于：包括：

一预压模块，会取放并施加压力使至少一个芯片与一封装载体或一封装载体上另一芯片进行预压合；

一主要压合模块，包括多个压合头，会同时施压多个已完成预压合的芯片，并使该多个芯片与一封装载体或一封装载体上另多个芯片进行主要压合；

一第一进料输送机构；以及

一第二进料输送机构，该第一进料输送机构及该第二进料输送机构分别传送封装载体至所述预压模块执行预定压合的位置，及分别传送或停留已完成预压合的封装载体于所述主要压合模块执行主要压合的位置；

其中，所述预压模块执行预定压合的位置及所述主要压合模块执行主要压合的位置均位于所述第一进料输送机构及所述第二进料输送机构上。

2.根据权利要求1所述粘着半导体芯片的装置，其特征在于：还包括：

一晶圆承载模块，承载一晶圆，该晶圆包括多个芯片；

一芯片取放模块，包括至少一个取放头，自该晶圆承载模块上的该晶圆拾取至少一个芯片；以及

一定位台机构，供该芯片取放模块放置该芯片，并调整该芯片的位置或角度；

其中，所述预压模块包括至少一个取放头，自所述定位台机构拾取至少一个芯片，并放置于一封装载体上。

3.根据权利要求2所述粘着半导体芯片的装置，其特征在于：所述预压模块包括至少两个取放头，所述主要压合模块包括至少两个压合头，所述芯片取放模块包括至少两个取放头。

4.根据权利要求3所述粘着半导体芯片的装置，其特征在于：所述预压模块的至少两个取放头是单独控制施加于芯片的力量，及所述主要压合模块的至少两个压合头是单独控制控制施加于该芯片的力量。

5.根据权利要求2所述粘着半导体芯片的装置，其特征在于：还包括：

一第一视觉辨识单元，设置于所述晶圆承载模块的上方，用以撷取该晶圆的影像；及

一第二视觉辨识单元，设置于所述定位台机构的上方，用以撷取该该定位台机构上的芯片的影像。

6.根据权利要求1所述粘着半导体芯片的装置，其特征在于：还包括一出料传送机构，该出料传送机构会自所述第一进料输送机构及所述第二进料输送机构接受已完成主要压合的封装载体。

7.根据权利要求1所述粘着半导体芯片的装置，其特征在于：所述第一进料输送机构及所述第二进料输送机构各包括一用于移载封装载体的单一载台，且所述载台往复移载封装载体于所述预压模块执行预定压合的位置及所述主要压合模块执行主要压合的位置之间。

8.根据权利要求1所述粘着半导体芯片的装置，其特征在于：还包括一第三视觉辨识单元，该第三视觉辨识单元用以撷取位于所述第一进料输送机构及所述第二进料输送机构上的封装载体的图像，其中所述预压模块藉由该第三视觉辨识单元撷取封装载体的影像，可控制该芯片固定于封装载体的位置。

9.根据权利要求8所述粘着半导体芯片的装置，其特征在于：所述第三视觉辨识单元分别撷取芯片和封装载体的影像，或同时撷取芯片和封装载体的共同影像。

10.根据权利要求1所述粘着半导体芯片的装置，其特征在于：所述预压模块于所述第一进料输送机构及所述第二进料输送机构其中之一上进行预定压合，及所述主要压合模块同时于所述第一进料输送机构及所述第二进料输送机构中另一者上进行主要压合，在完成前述预定压合及主要压合后，所述第一进料输送机构及所述第二进料输送机构再分别交换进行预定压合及主要压合。