[发明专利]晶圆缺陷检测设备的校准方法在审

专利信息
申请号: 201310495776.0 申请日: 2013-10-21
公开(公告)号: CN103531500A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 倪棋梁;陈宏璘;龙吟 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;林彦之
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种晶圆缺陷检测设备校准方法,用于自动实现不同晶圆缺陷检测设备之间的坐标补偿,其包括在待测晶圆内一芯片上的空闲位置形成一坐标修正图形,该坐标修正图形相对于芯片原点的坐标固定,其相对于芯片原点的坐标为参考坐标;以不同缺陷检测设备扫描所述待测晶圆,获得坐标修正图形及待测晶圆上的缺陷在所述不同缺陷检测设备的坐标系中的对应的坐标;根据坐标修正图形在不同缺陷检测设备的坐标系中的对应的坐标和参考坐标,获得不同缺陷检测设备的坐标系的偏差值;根据所述坐标系的偏差值,将待测晶圆上该缺陷的坐标在不同缺陷检测设备的坐标系中统一。
搜索关键词: 缺陷 检测 设备 校准 方法
【主权项】:
一种晶圆缺陷检测设备校准方法,用于自动实现不同晶圆缺陷检测设备之间的坐标补偿,其特征在于,所述校准方法包括以下步骤:步骤1:在待测晶圆内一芯片上的空闲位置形成一坐标修正图形,该坐标修正图形相对于所述芯片原点的坐标固定,其相对于所述芯片原点的坐标为参考坐标;步骤2:以不同缺陷检测设备扫描所述待测晶圆,获得所述坐标修正图形及所述待测晶圆上的缺陷在所述不同缺陷检测设备的坐标系中的对应的坐标;步骤3:根据所述坐标修正图形在所述不同缺陷检测设备的坐标系中的对应的坐标和所述参考坐标,获得所述不同缺陷检测设备的坐标系的偏差值;步骤4:根据所述坐标系的偏差值,将所述待测晶圆上该缺陷的坐标在所述不同缺陷检测设备的坐标系中统一。
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