[发明专利]晶圆缺陷检测设备的校准方法

权利要求书

1.一种晶圆缺陷检测设备校准方法，用于自动实现不同晶圆缺陷检测设备之间的坐标补偿，其特征在于，所述校准方法包括以下步骤：

步骤1：在待测晶圆内一芯片上的空闲位置形成一坐标修正图形，该坐标修正图形相对于所述芯片原点的坐标固定，其相对于所述芯片原点的坐标为参考坐标；

步骤2：以不同缺陷检测设备扫描所述待测晶圆，获得所述坐标修正图形及所述待测晶圆上的缺陷在所述不同缺陷检测设备的坐标系中的对应的坐标；

步骤3：根据所述坐标修正图形在所述不同缺陷检测设备的坐标系中的对应的坐标和所述参考坐标，获得所述不同缺陷检测设备的坐标系的偏差值；

步骤4：根据所述坐标系的偏差值，将所述待测晶圆上该缺陷的坐标在所述不同缺陷检测设备的坐标系中统一。

2.根据权利要求1所述的晶圆缺陷检测设备校准方法，其特征在于，所述晶圆缺陷检测设备为光学检测设备。

3.根据权利要求2所述的晶圆缺陷检测设备校准方法，其特征在于，步骤2进一步包括：

以不同的所述缺陷检测设备扫描所述待测晶圆，并获得的光学图像；

将所述光学图像转换成数据图像；

根据所述数据图像获得所述坐标修正图形及所述待测晶圆上该缺陷在所述不同缺陷检测设备的坐标系中的对应的坐标。

4.根据权利要求1或3所述的晶圆缺陷检测设备校准方法，其特征在于，所述芯片原点定义为所述芯片的拐角。

5.根据权利要求1所述的晶圆缺陷检测设备校准方法，其特征在于，在所述待测晶圆内全部芯片上的所述空闲位置形成所述坐标修正图形，并进行扫描，直至全部所述芯片均被检测。

6.根据权利要求1所述的晶圆缺陷检测设备校准方法，其特征在于，其中步骤1进一步包括：

在掩膜版上对应于所述芯片的空闲位置处形成所述坐标修正图形；

通过光刻将所述坐标修正图形投影到所述芯片上。

7.根据权利要求1所述的晶圆缺陷检测设备校准方法，其特征在于，所述坐标修正图形的坐标在缺陷分析过程中排除。