[发明专利]一种植入无线射频芯片预制混凝土构件在审
| 申请号： | 201310493882.5 | 申请日： | 2013-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN103559525A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 张德海;赵伟;张波;赵青;韩进宇 | 申请（专利权）人： | 沈阳建筑大学 |
| 主分类号： | G06K19/02 | 分类号： | G06K19/02 |
| 代理公司： | 沈阳杰克知识产权代理有限公司 21207 | 代理人： | 李宇彤 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种植入无线射频芯片预制混凝土构件，能够运用在装配式混凝土结构施工中，实现预制混凝土构件制作、存放、运输、到现场安装的全程信息跟踪管理。该发明的主要技术方案为：在预制混凝土构件内部植入无线射频标签，标签内包含构件的项目编号、构件编号、项目名称、构件类型和构件性能等多项信息。在预制构件进入存放环节前，将无线射频标签固定在构件上，同时将标签信息与植入混凝土内部的芯片信息进行绑定，预制混凝土构件安装前将标签取下收回，返回预制生产企业后可解除绑定，再用于其它构件，实现重复循环使用。通过利用无线射频读写设备随时跟踪各构件的信息，实现对构件的实时监控和管理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 植入 无线 射频 芯片 预制 混凝土 构件 | ||
【主权项】：
一种植入无线射频芯片预制混凝土构件，其特征是:将无线射频芯片(3)植入在混凝土(1)构件内部,将无线射频标签(4)固定在混凝土(1)构件外部。
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