[发明专利]一种植入无线射频芯片预制混凝土构件在审
| 申请号： | 201310493882.5 | 申请日： | 2013-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN103559525A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 张德海;赵伟;张波;赵青;韩进宇 | 申请（专利权）人： | 沈阳建筑大学 |
| 主分类号： | G06K19/02 | 分类号： | G06K19/02 |
| 代理公司： | 沈阳杰克知识产权代理有限公司 21207 | 代理人： | 李宇彤 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 植入 无线 射频 芯片 预制 混凝土 构件 | ||
【权利要求书】：
1. 一种植入无线射频芯片预制混凝土构件，其特征是:将无线射频芯片(3)植入在混凝土(1)构件内部,将无线射频标签(4)固定在混凝土(1)构件外部。
2.根据权利要求1所述的一种植入无线射频芯片预制混凝土构件，其特征是:所植入的芯片具有抗金属干扰、防水和抗高温的性能，预制构件经高温蒸汽养护后植入的芯片能够正常工作，读取距离可以达到100mm~1000mm。
3. 根据权利要求1所述的一种植入无线射频芯片预制混凝土构件，其特征是:将标签信息与植入混凝土内部的芯片信息进行绑定，标签读取距离可达8m以上，预制混凝土构件安装前将标签取下收回，返回预制生产企业后可解除绑定，再用于其它构件，实现重复循环使用。
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