[发明专利]一种玉米垄沟机械深施肥方法

摘要

一种玉米垄沟机械深施肥方法，涉及农作物种植施肥技术领域，其特征在于：包括整地和施入底肥、选用合适器械、选用合适化肥、适时追肥、配套农艺五个大步骤。上述方法的成本不高，通过机械深施肥比人工施肥的效率更加的高，精度更加的高，并且效果更加的好，而且减少了大量的施肥时间。本发明方法合理、步骤清晰、栽培效果良好。

主权项

一种玉米垄沟机械深施肥方法，其特征在于：包括以下步骤，步骤一、整地和施入底肥：采用农机与农艺相结合的方式，每年4月上中旬进行灭茬整地，整地前在原垄沟内豁沟施入底肥，每亩施46%尿素7kg、64%磷酸二铵20kg、50%氯化钾10kg、硫酸锌1.5kg，或44%含量测土配方肥50kg，次啊用垄体内分层施肥，施肥深度15‑18cm；步骤二、选用合适器械：选用配套追肥装置机械与轻便犁配套使用，用大犁带单体播种机边封垄边施肥于垄沟内；步骤三、选用合适化肥：化肥选用颗粒状硝铵、尿素，用量采用测土配方，也可以采用常规施肥量，每亩追施尿素20‑25kg，追肥深度8‑15cm，覆土厚度5‑7cm；步骤四、适时追肥：追肥适期在玉米拔节或大喇叭口期，即玉米膛二遍地、起大垄时进行，趟地起大垄，追肥同步完成；步骤五、配套农艺：5.1、选用优良品种：种子纯度不小于98%、净度不小于99%，发芽率不小于95%，含水率不大于16%，播种晒种2‑3天，选用20%丁硫·福·戊唑醇悬浮种衣剂或8.1%克·戊·三唑酮悬浮种衣剂，进行种子包衣防治病虫害，可按药种比1：35‑45进行种子包衣；5.2、精细整地：采用SGTN‑280型号双轴联合整地机，进行灭茬、旋耕、深松、施肥、起垄、镇压连续作业，做到地平土碎，上实下虚，无残杂物，耕暄深度25cm以上；5.3、适时播种：当土壤5‑10聪明耕层稳定通过5‑6℃，即可播种，采用2BJ2精密播种机精量播种。施肥后坐滤水，将种肥覆盖；5.4、合理密植：依据品种特征特性和栽培模式，选择适宜的种植密度；5.5、适时追肥：当玉米进入大喇叭口期进行追肥；5.6、防治病虫害：防治玉米螟采用BT乳剂、快杀灵等高效低毒低残留的农药。病害主要是大小斑病，在玉米抽雄前后对发病田块用50%多菌灵WP500‑600倍液或70%甲基托布津WP800‑1000倍液喷雾；5.7适时收获：促熟降水、放秋垄，在玉米蜡熟中后期进行站秆扒皮晾晒， 提高籽实成熟度，为降低含水量，可晚收15‑20天，并且精收细收。