[发明专利]MOS芯片并联均流集成开关及其封装模块有效
| 申请号： | 201310478543.X | 申请日： | 2013-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN103490755B | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 任航 | 申请（专利权）人： | 佛山市杰创科技有限公司 |
| 主分类号： | H03K17/14 | 分类号： | H03K17/14;H01L25/00 |
| 代理公司： | 佛山市南海智维专利代理有限公司44225 | 代理人： | 梁国杰 |
| 地址： | 528251 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种MOS芯片并联均流集成开关及其封装模块，包括有并联的多个MOS芯片，各MOS芯片的栅极均串联有可感应对应MOS芯片工作温度的热敏电阻。封装模块的底板上设有漏极焊接部和触发极焊接部，MOS芯片的源极基板与底板电连接且热连接，热敏电阻紧邻对应的MOS芯片与底板热连接，MOS芯片的漏极和漏极接线端子均与漏极焊接部电连接，热敏电阻串联在MOS芯片的源极和触发极焊接部之间，触发极焊接部与触发极接线端子电连接。由多个并联的MOS芯片构成的集成开关可承载更大的电流，实现并联的MOS芯片动态均流。 | ||
| 搜索关键词： | mos 芯片 并联 集成 开关 及其 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种MOS芯片并联均流集成开关封装模块，包括有导电导热底板、注封在底板上用于覆盖集成电路的注封部以及露出注封部与集成电路电连接的接线端子，MOS芯片并联均流集成开关包括有并联的多个MOS芯片，各MOS芯片的栅极均串联有可感应对应MOS芯片工作温度的热敏电阻，其特征在于：所述底板上固定有均与其绝缘的漏极焊接部和触发极焊接部，MOS芯片的源极基板电连接且热连接固定在底板上，热敏电阻紧邻对应的MOS芯片热连接固定在底板上，MOS芯片的漏极和漏极接线端子均与漏极焊接部电连接，热敏电阻串联在MOS芯片的源极和触发极焊接部之间，触发极焊接部与触发极接线端子电连接。
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