[发明专利]包含热导式气体传感器的集成电路有效
| 申请号： | 201310475651.1 | 申请日： | 2013-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN103728350A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 罗埃尔·达门;奥瑞利·休伯特;帕斯卡尔·贝思肯 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/18 | 分类号： | G01N27/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本文公开了一种集成电路及其制造方法，该集成电路包括：半导体衬底；在衬底上的相对湿度传感器，所述相对湿度传感器包括第一传感器电极，第二传感器电极，和覆盖在第一传感器电极和第二传感器电极上的湿度敏感层，和在衬底上的热导式气体传感器，所述热导式气体传感器具有位于湿度敏感层上的电阻传感器元件。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 热导式 气体 传感器 集成电路 | ||
【主权项】：
一种集成电路，其特征在于，包括：半导体衬底；在半导体衬底上的相对湿度传感器，所述相对湿度传感器包括第一传感器电极，第二传感器电极，和覆盖在第一传感器电极和第二传感器电极上的湿度敏感层，和在半导体衬底上的热导式气体传感器，所述热导式气体传感器具有位于湿度敏感层上的电阻传感器元件。
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