[发明专利]包含热导式气体传感器的集成电路

权利要求书

1.一种集成电路，其特征在于，包括：

半导体衬底；

在半导体衬底上的相对湿度传感器，所述相对湿度传感器包括第一传感器电极，第二传感器电极，和覆盖在第一传感器电极和第二传感器电极上的湿度敏感层，和

在半导体衬底上的热导式气体传感器，所述热导式气体传感器具有位于湿度敏感层上的电阻传感器元件。

2.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述电阻传感器元件位于湿度敏感层的上表面上。

3.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述电阻传感器元件悬浮在湿度敏感层的上表面上。

4.根据前述任一项权利要求所述的集成电路，其特征在于，包括穿过湿度敏感层的通孔，所述穿过湿度敏感层的通孔包含连接到热导式气体传感器的电阻传感器元件的导电材料。

5.根据权利要求4所述的集成电路，其特征在于，所述穿过湿度敏感层的通孔中的导电材料部分填充和涂覆所述穿过湿度敏感层的通孔的侧壁。

6.根据前述任一项权利要求所述的集成电路，其特征在于，包括在半导体衬底的主表面上的金属化堆，以及在金属化堆上的钝化堆，其中，所述相对湿度传感器和热导式气体传感器都位于钝化堆之上。

7.根据权利要求6所述的集成电路，其特征在于，包括穿过钝化堆的通孔，所述穿过钝化堆的通孔填充有导电材料，该导电材料把金属化堆连接到电阻传感器元件以及相对湿度传感器的第一传感器电极和第二传感器电极中的至少一个。

8.根据权利要求6或7所述的集成电路，其特征在于，包括穿过湿度敏感层和钝化堆的开口，用于提供到金属化堆中的接合焊盘的连接，实现与集成电路的电气连接。

9.根据前述任一项权利要求所述的集成电路，其特征在于，所述热导式气体传感器位于半导体衬底上的相对湿度传感器的相邻处。

10.根据前述任一项权利要求所述的集成电路，其特征在于，所述热导式气体传感器的电阻传感器元件在与半导体衬底的主表面平行的平面上延伸。

11.根据前述任一项权利要求所述的集成电路，其特征在于，还包括：

温度传感器，和

至少一个另外类型的传感器。

12.一种无线射频识别(RFID)标签，其特征在于，包括前述任一项权利要求所述的集成电路。

13.一种移动通信装置，其特征在于，包括权利要求1至11中任一项所述的集成电路。

14.一种加热、通风和空调系统，其特征在于，包括权利要求1至11中任一项所述的一个或多个集成电路。

15.一种制造集成电路的方法，其特征在于，该方法包括：

提供半导体衬底；

通过形成第一传感器电极和第二传感器电极，然后沉积湿度敏感层以覆盖所述第一传感器电极和第二传感器电极，以在半导体衬底上形成相对湿度传感器；

通过在相对湿度传感器的湿度敏感层上形成电阻传感器元件，以在半导体衬底上形成热导式气体传感器。