[发明专利]一种硅烷交联聚乙烯电缆料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310461735.X 申请日: 2013-09-30
公开(公告)号: CN103524847A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 何成龙;何源 申请(专利权)人: 芜湖航天特种电缆厂
主分类号: C08L23/06 分类号: C08L23/06;C08L27/06;C08L23/20;C08L27/18;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K9/02;C08K3/26;C08K3/32;C08K3/22;C08K3/34;C08J3/24;H01
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 241002 安徽省芜湖*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供了一种硅烷交联聚乙烯电缆料,由下列重量份的组分原料制备而得:低密度聚乙烯80-90、高密度聚乙烯10-20、聚氯乙烯5-10、硅烷偶联剂KH5502-3、抗氧剂0.1-0.2、纳米二氧化钛0.1-0.5、二月桂酸二正辛基锡0.2-0.3、轻质碳酸钙15-20、滑石粉1-2、改性填料5-10、柏油0.2-0.5、次磷酸铝15-25,聚异丁烯1-2、聚四氟乙烯1-2。本发明配方生产出的电缆料经检测各项技术指标均达到国外同类技术水平。其加工性能和电缆表面质量良好。而且能够实现快速交联,提高生产效率,降低成本。
搜索关键词: 一种 硅烷 交联 聚乙烯 电缆 料及 制备 方法
【主权项】:
一种硅烷交联聚乙烯电缆料,其特征在于, 由下列重量份的组分原料制备而得:低密度聚乙烯80‑90、高密度聚乙烯10‑20、聚氯乙烯5‑10、硅烷偶联剂 KH550 2‑3、抗氧剂0.1‑0.2、纳米二氧化钛 0.1‑0.5、二月桂酸二正辛基锡0.2‑0.3、轻质碳酸钙15‑20、滑石粉1‑2、改性填料5‑10、柏油0.2‑0.5、次磷酸铝15‑25, 聚异丁烯1‑2、聚四氟乙烯1‑2。
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