[发明专利]一种硅烷交联聚乙烯电缆料及其制备方法

权利要求书

1.一种硅烷交联聚乙烯电缆料,其特征在于, 由下列重量份的组分原料制备而得：低密度聚乙烯80-90、高密度聚乙烯10-20、聚氯乙烯5-10、硅烷偶联剂 KH550 2-3、抗氧剂0.1-0.2、纳米二氧化钛 0.1-0.5、二月桂酸二正辛基锡0.2-0.3、轻质碳酸钙15-20、滑石粉1-2、改性填料5-10、柏油0.2-0.5、次磷酸铝15-25， 聚异丁烯1-2、聚四氟乙烯1-2。

2.根据权利要求1所述的硅烷交联聚乙烯电缆料,其特征在于，由下列重量份的组分原料制备而得：低密度聚乙烯85、高密度聚乙烯15、聚氯乙烯8、硅烷偶联剂 KH550 2、抗氧剂0.1、纳米二氧化钛0.3、二月桂酸二正辛基锡0.2、轻质碳酸钙18、滑石粉1.5、改性填料8、柏油0.3、次磷酸铝18、聚异丁烯1、聚四氟乙烯1.5。

3.根据权利要求1或2所述的硅烷交联聚乙烯电缆料,其特征在于，所述的改性填料是通过下列方法制备制备而得：

将硅藻土在500-550℃下煅烧3-4小时，取出后，加入3-4%的氢氧化钠溶液中研磨1-2小时，然后，加入12-15%的盐酸溶液，调节PH值为4-5，陈化10-15小时，再加氢氧化钠溶液调节研磨液pH为中性，过滤，烘干得到填料粉末，然后，向所得粉末中加入相当于粉末重量1-2%的樟脑精油 、1-2%的纳米碳、2-3%次磷酸铝，共同研磨1-2小时后，再加入相当于粉末重量2-3%的3-氨丙基三甲氧基硅烷、4-5%聚乙二醇400、2-3%的吗啉，12000-15000转/分的高速分散均匀，即得。