[发明专利]发光器件在审
| 申请号： | 201310451485.1 | 申请日： | 2013-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103715190A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 三瓶友広 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张浴月;李玉锁 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种发光器件，在用于照明或显示的背光单元中使用，该发光器件被设置为包括：衬底，包括第一电极和第二电极；LED芯片，布置在第一电极上；以及坝体，布置在衬底上，其中坝体被布置为与LED芯片间隔开，其中衬底包括直接铜接合（DCB）衬底，该DCB衬底包含第一铜层和第二铜层的，以及其中第一电极和第二电极分别包括填充其表面的孔隙的金属膜。在本申请提供的发光器件中，金属膜被布置成填充已位于第一电极图案的表面中以及第二电极图案的表面中的孔隙，因此，可以提高第一电极图案与LED芯片之间的安装力，并且提高第二电极图案与接合线之间的接合力。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 | ||
【主权项】：
一种发光器件，包括：衬底，包括第一电极和第二电极；LED芯片，布置在所述第一电极上；以及坝体，布置在所述衬底上，其中所述坝体被布置为与所述LED芯片间隔开，其中所述衬底包括直接铜接合（DCB）衬底，所述DCB衬底包括第一铜层和第二铜层，以及其中所述第一电极和所述第二电极分别包括填充其表面的孔隙的金属膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于LG伊诺特有限公司，未经LG伊诺特有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310451485.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：夹手教学模具
- 下一篇：自磨机顽石旁路破碎系统
- 同类专利
- 专利分类
